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PCB简介 PCB(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。 PCB在电子产品中用于固定各种电子元器件和提供电气连接作用,可以形象的比喻为电子产品的血脉。 按层间结构区分：单面板、双面板、多层板。 以成品软硬区分：硬板、软板、软硬板 基板厚度区分：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，其中1.2mm和1.6mm的板厚最常用。 表面处理方式：镀金、喷锡、碳油、松香、OSP PCB简介 常用基板材料 ： 纸基覆铜板： 纸-酚醛树脂基覆铜板：FR-1、FR-2、XPC---单面板 纸-环氧树脂基覆铜板：FR-3 玻纤布基覆铜板： 玻纤布-环氧树脂基覆铜板：FR-4---双面板 复合基覆铜板： 纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板：CEM-1---单面板 玻纤纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板：CEM-3---双面板 PCB简介 基板厂家板面标识： 台湾长春（L） 山东招远（ZD） 台湾长兴（EC） 日本松下（N） 香港建滔（KB） 南韩斗山（DS） 台湾南亚（NP） 基板的重要： 阻燃等级：按UL94区分，可分为94-V0、94-V1、94-V2、94-HB 玻璃转化温度Tg：FR-4基板的Tg为115-120℃ PCB设计常用软件 原理图、PCB设计： ◆Protel ◆or CAD ◆PADS(PADS Logic、PADS Layout、PADS Router) 板框图形设计： ◆Auto CAD PCB设计流程 1、原理图设计: PCB设计流程 2、PCB设计： PCB制作流程 3、双层PCB制作： 原理图设计流程概述 1、制作元件库： CAE Decal（逻辑封装）： 用2D线绘制的一种图形。 PCB Decal（PCB封装）： 由2D线绘制的器件正投影外框和焊盘组成。如：LQFP216即为PCB封装名。 Part Type（元件类型）： 建立CAE Decal和PCB Decal的电气连接关系。如：MT1389E即为元件类型名。 原理图设计流程概述 2、添加和编辑元件到设计： 从元件库中调出元件到设计界面 原理图设计流程概述 3、建立和编辑元件间的连线： 将从元件库中调出到设计界面上的元件按电气连接关系进行电性能连线。 原理图设计流程概述 4、修改设计数据： 检查设计中的错误，进行修改。 5、定义设计规则： 定义设计线宽、线距、网络、板层数等设计规则 原理图设计流程概述 6、生成网络表： 利用“Tools--Netlist to PCB”命令生成网络表。 利用PADS Logic的OLE动态连接功能直接传送网络表到PADS Layout中。 PCB设计流程概述 1、导入板框的CAD文件： 打开Auto CAD，画好板框图形，将图纸保存为DXF格式。 打开PADS Layout，选择导入，将板框图导入到设计界面中。 也可以利用PADS Layout自带的画图工具在设计界面中画出板框。 PCB设计流程概述 2、导入网络表： 点击File—Import，导入网络表（网络表的格式为.asc） 在PADS Logic中选择OLE动态联接，直接将网络表传送到PADS Layout中。 PCB设计流程概述 3、定义设计规则： 如果线宽、线距、网络、半层数等设计规则在PADS Logic中已经定义，在此就不必重复定义了。 在此需要对设计的“全局参数进行设置”，设置内容包括：尺寸单位、布线参数、泪滴、栅格、花孔等。 需要在焊盘设置中对Via过孔进行尺寸、类型设置，以便在设计中选择使用。 如果设计为多层板，板层中的地平面层则需要将其设定为CAM平面层。单电源的层也可设为CAM平面层，多电源的层必须设为混合/分割层。 PCB设计流程概述 4、元件布局调整： 利用PADS Layout自带的打散命令，将堆在一起的元件给分散开来。 手动调节所有元件到合适位置。 PCB设计流程概述 5、自动布线： 打开PADS Router进行全自动布线。 6、手动布线调整： 根据情况可选择手动增加布线、动态布线、自动布线、草图布线、总线布线方式进行调整布线。要注意除了“手动增加布线”方式外，其他几种布线方式需要在DRC打开状态下方可使用。