SMT工艺技术讲座.ppt

一、SMT工艺简介 先进技术带来的方便 高科技融入电子实习中 高科技简单化 神秘技术表面化 SMT与THT SMT：surface mounting technology THT：through hole technology 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。 SMT与THT 表面安装技术（ Surfaee Mounting Technology 简称 SMT ) ，从元器件到安装方式，从 PCB 设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展。 SMT 已经在很多领域取代了传统的通孔安装 ( Through Hole Technology 简称 THT) ，并且这种趋势还在发展，预计未来 90 ％以上产品将采用 SMT 。 通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉他的基本工艺过程，掌握最起码的操作技艺 。 （ 2 ）THT（Through Hole Technology ）与SMT 微型化的关键——短引线/无引线元器件 2、 表面安装技术 SMT (Surface Mounting Technology) 安装/组装/贴装/封装/黏著/着装/实装 （1）SMT的回顾 ·起源 美国军界 小型化/ 微型化的需求 ·发展 民品 ·成熟 IT 数字化 移动产品 办公 通讯 学习 娱乐 … 例：手机 1994－2003 重量700g 《120g 68g 手表式 体积 重量 价格 功能 手持电脑－手机 音像 娱乐 实例 收音机 （2）SMT优点 组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 可靠性高，抗振能力强。 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 3、SMT的发展 （1）SMT在持续发展 先进国家 80％ 我国 ～50％ SMT——别无选择的趋势 发展驱动力 市场作用 SMT元器件 小型化元件    ◆IT是朝阳产业，电子制造业是IT的核心 ◆人类对产品小型化，多功能的追求无止境。例笔记本电脑 SMT 与时俱进 （3）SMT内容（1) · 元器件 /印制板 SMC/SMD SMB SMT · 工艺 点胶 印刷 波峰焊/再流焊 · 设备 印刷/贴片/焊接/检测 SMT组成（2） SMT组成（3） 二 、SMT元器件 印制板 1.元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device） 特征：无引线－－小型化 （1）片式元件的变迁 2012 （0805）—1608（0603)—1005（0402）— 0603（0201）— 0402 （? ） 两种称呼－公/英 封装代号：L-W 例 1608（公制） L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） （0603）英制 尺寸极限 ·常用封装（1） SOP（Small Outline Package）小外形封装 QFP（Quad Flat Package ）方形扁平封装 PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）塑 封引线芯片载体 SOP QFP PLCC 常用封装（2） COB（Chip On Board）板载芯片 bonding BGA（ball grid array）球栅阵列 IC大小对比（同样功能电路） AD