PCB常见问题讲解.pptVIP

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PCB常見問題講解 目 錄 PCB工藝流程 PCB工藝流程—基板處理 裁板﹑壓乾膜: 內層基板經過裁切成適當大小與清洗後,壓上乾膜,經曝光顯影而成此像. PCB工藝流程—內層 內層 目的: 塗布機在PCB板面塗上一層均勻的感光油墨,利用油墨感光性,經過UV光照射,利用底片透光與不透光區,接受到UV光的油墨發生化學聚合反應,通過DES線後得到所需內層線路. PCB工藝流程—內層 內層 1.前處理 磨邊: 將基板的邊磨光滑,不可出現鋸齒毛邊 磨刷: 利用磨刷方式進行板面粗化及清潔污染物,以提供較好之附著力 除塵及中心定位 除塵機功能:清除板面銅粉及灰塵 中心定位功能:將基材定中心不偏離DC傳動中心 PCB工藝流程—內層 2.塗 布 以滾輪擠壓將感光油墨附著於基板銅面上,作為影像轉移之介質 涂佈速度﹕ 第一道700—1100RPM 第二道800—1200RPM 烘 乾 利用紅外線將塗布在板面上的油墨烘乾 溫度:80—130℃ 速度:55-75dm/min PCB工藝流程—內層 3.曝 光 將准備好的artwork準確貼於板面上,然后使用80~100mj/cm2 UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分油墨發生聚合反應,進行影像轉移 曝光能量:21格(5~8格清析) PCB工藝流程—內層 4.顯 影 使用1%Na2CO3加壓2.5kg/cm2,沖洗未經UV曝光照射之光聚合的油墨,從而使影像清晰地呈現出來 顯影濃度:0.8~1.2% 溫度:27~30℃ 速度:3.0~6.0m/min 壓力:0.8~2.0kg/cm2 PCB工藝流程—內層 5.蝕 刻 利用酸性蝕刻液,以已經UV曝光而聚合之干膜當阻劑,進行銅蝕刻,咬蝕掉呈現出來的銅, 此時已形成內層線路(VCC/ GND) CuCl2:150~280moI/L H2O2:0~2% HCI:1.4~3.0moI/L 溫度:30~50℃ 速度:35~60dm/min 壓力:1.5~2.5kg/cm2 PCB工藝流程—內層 6.去 膜 用強鹼(5%NaOH浸泡去除)將聚合之油墨沖洗掉,顯出所需要之圖樣銅層 溫度:40~60℃ 速度:40~70min 藥水濃度:5~7% 壓力:1.5~3.0kg/cm2 清 潔 清潔板面油污及板面的氧化物 PCB工藝流程—壓合 壓合 目的﹕ 將銅箔、PP、內層經過熱壓、冷壓精密結合在一起的過程 1.黑 化(棕化) 以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,以利增加結合面勣,提高壓合結合力. 內層合格板經過棕化線, 使銅面形成細小棕色晶体而增強層間之附著力 PCB工藝流程—壓合 2.疊 板 將完成內層線路的基板與介質PP及外層銅箔等按要求組合到一起 管制項目﹕ 疊板層數﹕13層鋼板 氣壓﹕6-8kg/cm2 鋼板清潔度﹕無臟物、無水 銅箔清潔度﹕無污染、無水 牛皮紙﹕14張新6張舊 無塵刷子﹕2open更換一次 PCB工藝流程—壓合 3.壓 合 以2H高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以40min冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹 4.銑靶/鑽靶 以銑靶方式將靶位銑出再以自動靶孔機進行鑽靶,有利外層鑽孔 5.成型 / 磨邊 依制作工單要求尺寸以成型機進行撈邊,并以磨邊機細磨板邊,以利避免后續流程之刮傷 PCB工藝流程—鑽孔 鑽孔 目的﹕ 在PCB上鑽孔,使內層線路與外層線路經過電鍍製程後上下線路及內層線路互連,以便散熱、導通及安裝零件用 鑽 孔 依流程記載板號,以DNC連線直接調出鑽孔程式進行鑽孔 ?空壓的配置:12HP/臺 ?吸塵的配置:22~25m/s(吸塵風力) ?冰水制冷的配置:694kca/h ?環境條件:溫度18~22℃ 濕度:40~65% 檢驗: 使用菲林核對孔數/ 測量孔徑/外觀 PCB工藝流程—電鍍 電鍍 目的: PTH(沉銅)將鑽孔不導電的環氧樹脂孔璧附著一層極薄的化學銅,使之具有導電性,電鍍時一次性將面銅、孔銅鍍到客戶所需銅厚. 1.前處理 以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除并以高壓小洗去除孔內殘屑. PCB工藝流程—電鍍 2.除膠渣及/通孔/電鍍 以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以化學銅沉積方式

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