- 1、本文档共97页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
page1 课堂守则 请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。 请勿在上课期间,随意进出,以免影响其他同事。 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情,在征得培训导师的同意的情况下,方可离场。 以上守则,各位学员共同遵守。 PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。 PCB的角色 在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色。 因此当电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体,将之粘着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏型。见右图。 PCB的发展史 1936年,Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。 今日之print-etch(photoimage transfer)的技术,就是沿袭其发明而来的。 制造方法介绍 A、减除法 通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺。 其流程见图1.9 B、半加成法和全加成法的定义 半加成法 在未覆铜箔基材或薄箔基材上,用化学沉积金属,结合电镀或蚀刻,或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。 全加成法 相对半加成法而言,完全采用化学沉积在绝缘基板上形成导电图形的工艺。 加成法, 又可分半加成与全加成法,见下图。 半加成 内层开料 内层切料 Inner Board Cutting 去毛边 去除切料后留下的毛屑及锋利的铜边,从而减 少后工序板与板相撞擦花铜面的机率,板厚大于 0.4mm的板可在专用的磨边机上自动磨边 内层开料 洗板 去除切料和去毛刺时产生的板屑和PP粉,可减少或避免PP粉在烤板后固化于铜面上的机率 焗板 去除板内的水份,降低板的内应力 化学清洗 用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层,最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。 优点:除去的铜箔较少(1~1.5um),基材本身不受机械应力的影响,较适宜薄板。 辘干膜(贴膜) 先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 辘干膜三要素:压力、温度、传送速度。 干膜曝光原理 在紫外光照射下,光引发剂吸收了光能分解成游离基,游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应,反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。 显影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来,从而把未曝光的部分溶解下来,而曝光部分的干膜不被溶解。 定位系统 PIN LAM 有销钉定位 MASS LAM 无销钉定位 X射线打靶定位法 熔合定位法 黑化/棕化原理 对铜表面进行化学氧化或黑化,使其表面生成一层氧化物(黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物),以进一步增加表面积,提高粘结力。 啤圆角:除去生产板上四角上的尖角,以免擦花、插穿菲林及伤人。 磨板边:除去生产板周围的纤维丝,防止擦花。 打字唛:在生产板边线用字模啤出生产型号(距板边4-5mm)。 钉板: 将生产板与底板用管位钉固定在一起,以避免钻孔时板间滑 动,造成钻咀断。 目的 在镀铜板上钻通孔/盲孔,建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。 (1)盖板的作用 定位 散热 减少毛头(披锋) 钻头的清扫 防止压力脚直接压伤铜面 (2)垫板的作用 保护钻机之台面 防止出口性毛头 降低钻咀温度 清洁钻咀沟槽中之胶渣 钻孔质量缺陷 沉铜原理 为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,所以进行化学镀铜即沉铜.它是一种自催化还原反应,在化学镀铜过程中Cu2+ 得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化. 目的 用化学方法使线路板孔壁/板面镀上一层薄铜,使板面与孔内成导通状态。 整孔 Conditioner: 1、Desmear后孔内呈现Bipolar(两级)现象, 正电 :Cu 负电: Glass fiber、Epoxy 2、为使孔内呈现适当状态,Conditioner(调节装置)具有两种基本功能. (1)Cleaner: 清洁表面 (2)Conditioner: 使孔壁呈正电性,以利Pd/Sn Colloid负电离子团吸附 . b. 微蚀 Microetching 为了提高铜箔表面和化学铜之间的结合力,去除铜箔表面的氧化层。利用微蚀刻溶液从铜基体表
您可能关注的文档
- nppv无创通气(邓朝霞) .ppt
- NTSS系统操作培训会教案.ppt
- OA系统解决方案.ppt
- OEE(设备综合效率)讲义.ppt
- OMRON 教程 福州福大自动化 技术培训.ppt
- one plus不将就豆瓣传播案.pptx
- OpenGL照相机模型及变换.ppt
- Operatraining酒店系统Opera培训.ppt
- Orcad 如何看懂电路图.ppt
- osim年度产品推广方案.ppt
- 2024年广西壮族自治区环江毛南族自治县《一级注册建筑师之建筑设计》资格考试内部题库【夺分金卷】.docx
- 2024年全国各地中考政治试题分类汇编 二十八 选择希望人生,正确对待理想与现实.pdf
- 2024年全国环保工程师考试知识点总结(二).pdf
- 2024年全国各地中考政治试题分类汇编:二十三 了解基本国策与发展战略.pdf
- 必威体育精装版2024-2025学年人教版三年级下册语文第三单元教案.pdf
- 必威体育精装版2025年小学六年级语文第十一册第二单元教案.pdf
- 必威体育精装版2024-2025学年度小学语文一年级下册第三单元课时教案设计.pdf
- 2024-2025学年度新课标人教版小学五年级上册语文教案(全集).pdf
- 2024年广西壮族自治区巴马瑶族自治县《一级注册建筑师之建筑设计》资格考试题库【全国通用】.docx
- 2024年广东省廉江市《一级注册建筑师之建筑设计》资格考试必刷100题通关秘籍题库附参考答案(黄金题.docx
文档评论(0)