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c.X-RAY拍光内层有铜Pad且有线路则可相切铜Pad但不能切断线路. NG OK 同心圆相切为层偏,如发现层偏严重立即知会相关单位,取无层偏板重新首件. 4.2.3 CPK测试情况: AOI测试机 钻靶图 ≧1.33为OK,否则改善后重新进行首件. 通过以上分析,如无靶偏/层偏/钻孔精度异常则确认为涨缩异常需进行钻带修改. 4.异常处理 4.3.异常当站改善方法. 4.3.1通过X-RAY拍光用图片与图标记录偏孔方向. X-RAY拍光照片 偏孔方向记录 通过图标确定修改钻带时修改原点位置. 4.异常处理 4.3.2涨缩常见状况: 不良类型一:此异常需加大钻带比例修改(如:原X=Y=1.0000改为X=Y=1.0001). 原点处 异常状况一 4.异常处理 不良类型二:此异常需缩小钻带比例修改(如:原X=Y=1.0000改为X=Y=0.9999). 原点处 异常状况二 4.异常处理 不良类型三:此异常移动PIN孔位置修改(如:将原PIN上移0.5mil). 原点处 异常状况三 4.异常处理 4.4X-RAY拍光记录料号CAM值与内层补偿比例. 4.5记录料号数据（涨缩异常分析报告中项目记录） 主要记录项目为: 钻孔机台号,钻板层叠数,基板厂牌,基板进料批号,PP型号,core厚,裁板方式,残铜率,最小孔径等. 4.异常处理 4.6 取未鉆板至少５PNL; 至压合X-RAY钻靶将外围孔钻出: 红色处需钻靶 X－RAY钻靶机 4.异常处理 4.7使用三次元进行量测： 三次元 长边靠下三孔处置于左下角 实际涨缩比例＝实测板平均值/CAM值 综合钻带原点位置与实际涨缩比例进行钻带修改. 3.8钻带修改后确认首件(标准参照3.1). 4.异常处理 4.9量测内层底片涨缩: 取内层底片 使用二次元进行底片量测 量测实际值与底片输出值差异2MIL时为异常. 3.10.综合以上数据汇总异常总表分析. 4.异常处理 4.11针对异常料号进行修正补偿 补偿减小3.0/万-4.0/万 1.0004-1.0005 补偿减小2.0/万-3.0/万 1.0003-1.0004 补偿减小1.0/万-2.0/万 1.0002-1.0003 补偿减小0.5/万-1.0/万 1.0001-1.0002 补偿增大3.0/万-4.0/万 0.99959-0.9995 补偿增大2.0/万-3.0/万 0.99969-0.9996 补偿增大1.0/万-2.0/万 0.99979-0.9997 补偿增大0.5/万-1.0/万 0.99989-0.9998 不修改 0.9999-1.00009 内层补偿修改大小 修改钻带时 根据修改钻带大小,对应上表进行内层补偿修改. 当修改钻孔数据时确认为以下原因时不修改内层补偿: 1.确认涨缩异常为底片涨缩超标导致(量测底片2MIL),需请内层工程师协助分析. 2.确认涨缩异常为基材不稳定导致(尺寸安定型测试超出+/-300PPM),需知会压合工程师共同找厂商进行检讨分析. 4.异常处理 3.12外层/防焊底片对应修改 　 a.外层底片修改比例: 　外层曝光底片比例在钻孔比例上加大1/万,原点位置同钻孔修改变更.(如:钻孔修改X=Y=1.00015原点移至中心,则外层比例修改为1.00025原点移至中心.) 　b.防焊底片修改比例: 　防焊曝光底片比例均修改为与钻孔同比例,原点位置同钻孔变更.(如:钻孔修改X=Y=1.00015原点移至中心,则防焊底片修改为X=Y=1.00015原点移至中心). 4.异常处理 基板尺寸涨缩的原因: （1）经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩. （2）基板表面铜箔部份被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生尺寸变化. （3）刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形. （4）基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化. （5）多层板在层压前,存放的条件差,使薄基板或半固化片吸湿,造成尺寸稳定性差. （6）多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形变所致. 1.尺寸涨缩概述(补充） 1.尺寸涨缩概述(补充） 基材尺寸涨缩的控制方法: （1）确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作).同时剪切时按纤维方向加工,或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工.(一般是字符的竖方向为基板的纵方向) （2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀.如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主).这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异. （3）