SMT制程问题分析及处理培训教材.ppt

8.8 气孔 失效分析 改善对策 锡膏被氧化 更换锡膏批次 锡膏受潮，吸收了空气中的水汽 做好锡膏管控措施，厂间环境控制在20℃~26 ℃，相对湿度40%~60% 元器件焊端、引脚，PCB板焊盘氧化或受潮 元器件先到先用，不要超过规定的使用日期 升温区的升温速率过快，锡膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔 定期检查或修正温度曲线 气孔：指散布在焊点表面或内部的气泡、针孔。 8.9 焊锡裂纹 焊锡裂纹：焊料表面或内部有裂纹 失效分析 改善对策 峰值温度过高，焊点突然冷却，由于激冷造成热应力过大，在焊料与焊盘或元件焊端交接处容易产生裂纹 调整温度曲线 BGA锡球裂纹还有可能是外力造成的：如ICT测试过程中，人员持板不当或F/T测试过程中用力过大，系统组装过程中锁螺丝带来的外力 用Strain gage矫正ICT/Function治具和定义人员持板方式，锁螺丝的顺序 焊料、PCB板、BGA不同材料的CTE不同造成的热应力 在BGA上点胶，加强BGA抵抗外力的能力 8.10 冷焊 冷焊:又称焊锡紊乱,焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹,将会影响焊点的可靠性. 失效分析 改善对策 由于传送带震动，冷却时受到外力影响使焊锡紊乱 检查传送带是否太松，检查入口和出口的导轨衔接高度和距离是否匹配 由于回流温度过低或回流时间过短，焊料熔化不充分 调整温度曲线，提高峰值温度或延长回流时间 8.11 锡膏融化不完全 锡膏融化不完全：全部或局部焊点周围有未融化的锡膏 失效分析 改善对策 焊接峰值温度偏低或reflow时间短 调整温度曲线，峰值温度一般定240 ℃ ~255℃，回流时间为30~50 sec 当焊膏未融化发生在表面组装固定位置，如大焊点，大元件，以及大元件周围，或发生在PCB板背面贴有大热容量器件的部位时，由于吸热过大或热传导受阻而造成 适当提高峰值温度或延长回流时间 锡膏质量问题，金属粉末被氧化，助焊剂性能差，或使用过期失效的锡膏 更换锡膏，制定合理的焊料储存和使用管理制度 8.12 高翘 高翘：元器件本体或引脚翘起未平贴焊盘上。 失效分析 改善对策 贴片偏移 调整贴片机坐标，设置正确的元件厚度、贴片高度 作业人员手摆时用力不均、摆放位置不正确及摆放方法不正确 作业人员手摆时要严格按照规范作业 元器件本身问题，如引脚本身翘起，回焊时材料变形引起高跷 更换元器件，将问题反映给厂商 9.1.1 SMT 檢驗標準  零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (元件X方向) 理想狀況(TARGET CONDITION) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。 注：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件 103 W W  零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (元件X方向) 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 　大於其零件寬度的50%。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 103 ≦ /2w 9.1.2 SMT 檢驗標準  零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (元件X方向) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。 1/2w 103 9.1.3 SMT 檢驗標準  零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (元件Y方向) 理想狀況(TARGET CONDITION) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 註：此標準適用於三面或五面之　 　　晶片狀零件。 W W 103 9.2.1 SMT 檢驗標準  零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (元件Y方向) 1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/5W 103 9.2.2 SMT 檢驗標準  零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (元件Y方向) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil(0.13mm)。 5mil (0.13mm) 1/5W 103 5mil (0.13mm) 9.2.3 SMT 檢驗標準  零件組裝標準--圓筒形零件之對準度 理想状况(TARGET CONDITION) 1.元件的〝接觸點〞在焊墊中心。 注:為明瞭起見，焊