KSI超声波扫描显微镜在半导体行业的应用.pptVIP

Application examples for semiconductors在半导体领域的应用举例 Defects in Wafer晶片的缺陷 着色功能可增加对比度 Mold Compound封装塑封材料的检测 Die top粘晶层表面检测 Lead Frame引线框的检测 Plastic Encapsulated Integrated Circuits塑封集成电路 Flip Chip倒装焊芯片的检测 Ball Grid ArraysBGA检测 SMD Example其他方面的检测 Hybrids, Power Devices and Multi-Chip Modules Example混合封装的检测 Ceramics陶瓷检测 Other Example其他方面的检测 High Frequency Application高频换能器在半导体方面的应用 科视达 Package Type： Aluminum Oxide, Beryllium Oxide, LTCC, PZT 检查的失效类型： Bubbling Cracking Non-bonded layers 科视达 陶瓷板的裂纹 陶瓷板的裂纹生长情况 裂纹 科视达 科视达 着色图象 转换到三维图象 采用着色技术和三维图象技术，可以非常清晰地展现出芯片的缺陷分布情况 智能卡芯片的不同方式观察 科视达 Package Type： PLCC, PQFP, SOIC, TQFP, TSOP, PAKs 检查的失效类型： Non-bonded interfaces Die tilt or cupping or carcks Porous die attach Delaminations Lack or insufficient die attach Molding compound voids Package cracks (Popcorning) Lead frame delamination Encapsulant material characterization 科视达 IC 研究 分层 使用相位检测功能，上图中的红色区域表示有分层缺陷 科视达 连接线的分层 Bonding线 相位检测图像 图像尺寸：20.3 mm ×15.7 mm 在左图中，明亮区域指示出分层缺陷。 在右侧的使用相位检测功能得到的图像中，这些分层缺陷自动用红色标识出。 A-Scan窗口 科视达 X-Scan扫描方式对样品不同层面的观察 3com_3b.bmp 3com_g2.bmp X-Scan扫描模式可以一次同时扫描样品的不同层面，从而可以完整地观测到样品内部缺陷，如分层缺陷在不同层面上的分布情况 科视达 器件内部不同层面的超声波图象 Connecting wires 连接线 科视达 Package Type： Flip chips, Flip-on-board, Flip-on-flex 检查的失效类型： Underfill delamination Underfill voiding Underfill material characterization Solder joint voiding Solder joint delamination Solder joint cracking Die cracking Filler particle density distribution 科视达 Hkgut1.bmp 放大的图象 压焊点的情况可以通过超声波反射波来检测。 ◎ 左图中有缺陷的压焊点用绿色圆圈标识出来。 ◎ 右侧的图像局部放大并着色后，可以看到压焊点的更精细的结构。 压焊点的压焊质量分析（一） 科视达 压焊点的压焊质量分析（二） 分层缺陷区域可以被自动标识出来（图中蓝色所标识的区域） 科视达 压焊点的压焊质量分析（三） 使用伪着色和3D图像处理，可以更加清晰的看到Bond界面的分层缺陷，图中用红色表示分层缺陷 科视达 滤波功能增强图像对比度（一） 明亮区域为分层缺陷 采用不同的滤波功能可以提高判别分层缺陷或其他结构的图象的对比度 科视达 滤波功能增强图像对比度（二） 采用不同的滤波功能可以提高判别分层缺陷或其他结构的图象的对比度 明亮区域为分层缺陷 科视达 Flip Chip的分层缺陷（一） 分层 使用伪着色功能，甚至能很好的显示出更深层的结构信息 放大图像 科视达 Flip Chip的分层缺陷（一） 分层 裂纹 使用专用的图像滤波方法，可以使裂纹更加清晰的显示出 科视达 Flip Chip的分层缺陷（二） 分层 放大图像 放大图像 科视达 Flip Chip的分层缺陷（三） Mold compound Bonding wires, lead frame