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無鉛焊接常見異常分析 1.目前导致SMT整体加工水平偏低的原因 没有对口的专业和培训 没有比较系统，全面，侧重理论和应用教材 从事SMT加工人员多数文化水平不高 2.无铅焊接中的常见问题 无铅可靠性问题 冷焊、锡珠、桥接、电迁移、立碑、空洞、锡须及焊点强度不够、脆裂等为无铅制程较铅锡制程发生率更高的缺陷。由於无铅焊料的材料特性与铅锡材料的差异，导致了很多有关的可靠性问题。 无铅焊料熔点较高， SAC无铅合金的熔点约在217℃左右，而传统的63/37 Sn/Pb共晶焊料焊点是183℃，因而温度曲线的峰值温度大幅度增加，温度曲线的提升会带来焊料易氧化及金属间化合物生长迅速问题。另外由於焊料不含铅，焊料的润湿性能较差，容易导致产品焊点的自对准能力、拉伸强度、剪切强度等不能满足要求。 黑盤 在ENIG工艺中，可能会出现黑盘现象 黑盤的產生主要是 (1)pcb在做ENIG前的鍍鎳層如果已經先氧化, 或有藥水殘留,做ENIG後, ENIG層會把鍍鎳層氧化給覆蓋, 因此ENIG後看不出來可是因為ENIG層很薄, 同時鎳層氧化所以附著強度不好 (2)因此迴流焊後受高溫, 很容易剝離, 甚至有些嚴重到沒使用就已脫落,並且焊接後也不一定能保證剝離不會發生 (3)因此要改善此問題, 還是要嚴格要求pcb廠enig前的製程控制, 包括鍍鎳後的及清洗藥水的殘留, 防氧化控制等 solution solution 焊点空洞的影响 空洞产生过程及影响因素 空洞产生过程及影响因素 空洞产生过程及影响因素 空洞产生过程及影响因素 空洞产生过程及影响因素 竖碑产生的影响因素 防止竖碑产生的措施 防止竖碑产生的措施 防止竖碑产生的措施 氮气保护的影响 氮气保护的影响 结果分析 结果分析 结果分析 结果分析 END PCBA无铅可靠性 SFA-Ewing 2007/6/22
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