环境管理物质术标准.docVIP

1.目的： 通过对本公司产品的原/辅材料等中含有的环保物质采取禁止使用、计划废除、适用对象…等措施，以防其混入产品中，以达到有害物质相关的法律法规和客户的相关要求等。 2.范围： 适用于本公司生产或委外的产品所涉及之环保直接材料、间接材料、辅助材料、半成品、成品等 3.名词定义： 3.1.环境管理物质：包含在产品直接、间接、辅助材料、半成品、成品中，对地球环境和人体存在着显著影响的物质。 3.2 管理等级：为管理有害物质，按以下等级进行管理 3.2.1 1 级：立即禁止(此级之物质或用途必须立即禁止使用或对含有物质进行允许浓度要求) 3.2.2 2 级：计划废除(此级之物质或用途，规定一定时期后予以禁止，在达到或超过表中规定的日期后，此级物质转为1级，不能在外购材料及辅材中使用) 3.2.3 3 级：目前没有规定全部废除的目标日期，但是指定并要求努力完全废除使用的零部件和材料中所含有的物质以及其用途。当判断可以导入其代替的零部件、开发新材料和代替技术时，即可由3 级提升至2 级，同时逐步实现全部废除的目标。 3.2.4 除外项目：依据欧盟ROHS 排除条款现阶段没有代替技术方案的物质和用途部位。 3.3 含有：系指无论是否有意或无意，在产品里使用的外购模块、零部件或元件，或者为外购模块、零部件或元件所使用的材料中，添加、填充、混入或粘附该物质。(在产品中无意地加入该物质，或制程中无意地加入，均视为“含有＂)。 3.4 杂质：包含在天然材料中，作为工程材料使用，在精制过程技术上不能完全去除的物质 (natural impurity) ， 或者合成反应过程中产生， 但技术上不能完全去除的物质。为改变材料特性而在主原料中所加入之“杂质＂物质，及含有“杂质＂混入或粘附于外购模块、零部件、元件及设备时，其浓度须遵守本标准中所规定之环境管理物质的允许浓度。制造半导体元件时，有意添加的掺杂物，亦视为“杂质＂，若于半导体元件中仅有极微量残存，这种情况则不视为“含有＂ 3.5 禁止供货时期：零组件及材料禁止向本公司供货的时期 3.6 HSPM：(Hazardous Substances Process Management) 危害物质过程管理，所有相关各方有一个统一而明确的遵循准则， 从而达到国际间产品贸易的技术壁垒最小化。为解决上述的危害物质管理标准化的问题，IEC 委托其下属的电子元器件质量评定委员会（IECQ）制订了专门的危害物质过程管理（HSPM） 标准-“电子电器元件和产品危害物质减免标准和要求（EIA/ECCB-954）＂， 并为开展这一过程管理体系的认证制定了专门的程序规则-“危害物质过程管理要求（QC001002-5）＂， 从而为危害物质管理和认证提供了权威性选择。 3.7 无害物质HSF：(Hazardous Substances Free) 泛指减少或禁用任何列表于公司HSF 管制标准中的物质。 3.8 有害物质HS：(Hazardous Subs tances)经公司判断在外购买的原材料及辅材的组成中﹐含有对人体或地球环境存在显著影响的物质。 3.9 原材料：指列在BOM 表上的所有部件材料。 3.10 辅助材料： 系指在生产中所使用的各种间接材料，包括与公司产品一起交给客户的物品(如PE 膜、捆扎带、塑料袋、胶带、粘合剂等)和用于生产过程中及设备等可能与和产品零部件、半成品、成品直接接触的消耗品(如黄胶、稀释剂、清洗剂、散热膏、酒精)等。 3.11 同系列材料： 元件/材料来自同一生产厂家、产地和流程、含有相同材料、具有相同元器件构造、构造方法相同。 3.12测试报告：(Test Report)若供应商所提供之佐证资料为协力厂商公正单位之化学分析测试报告， 则此实验室或检测单位须为通过ISO/IEC 17025实验室质量认证或当地国家所认可之实验室，供应商并应取得其测试实验室合格之证明文件。 3.13均质材料：(Homogenous Material) 无法再以机械方式(如松脱、切割、破碎、研磨等等)加以分离拆解之最小单元。例如某零件有油墨及塑胶需分别取得测试报告或材质证明等相关佐证资料； 电阻之本体及接脚镀层需分别取得测试报告或材质证明档等相关佐证资料。禁止把非均匀材质或复合材质之组件(半成品)整个破碎检测，造成有害物质之含量被稀释而造成误判。 3.14 ppm: 百万分之一比率，基于重量比率的测定单位。 3.15【化学文摘组织】，注册号(CAS NO.)：是位于美国的一个与化学品有关的组织，该组织在编制化学编号(CA)时候,为便于确认同一种化学物质， 故对每一个化学品编订注册登记号码（CAS registry Number ）