NOKIA铜基板沉铜作业指导书.docVIP

PAGE PAGE 12 目的 制订本指引的目的在于规范NOKIA铜基板电镀沉铜岗位的操作。对钻孔后的NOKIA铜基板进行化学镀铜，使NOKIA铜基板的两面产生电气互通，为进一步电镀提供导电基础，使这一过程在受控和有序的情况下进行。 2.0 范围 适用于本公司电NOKIA铜基板沉铜工序操作员，以及工艺部、品质部的监控依据。若没有其它书面通告，公司任何沉铜操作必须遵守此指引进行。 3.0 权责 3.1生产部负责在此指引的指导下正确的操作、日常保养和清洁。 3.2工艺科负责成份分析，技术指导及文件制定和参数的修正。 3.3设备动力部负责设备维修和设备大保养。 3.4品质部负责工序操作品质检测和提供沉铜质量数据。 4.2工艺流程 4.2.2 PTH自动线（适用于NOKIA铜基板） 上板→整孔→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→ 水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板 PPTH OK NG 物测室打切片 沉铜线工艺参数表 第 缸名 药液含量控制 温度控制(℃) 时间控制(min) 换缸标准 振动/打气/过滤 维护要点 控制项目 控制范围 标准 范围 标准 范围 标准 整孔 902 40-60ml/l 50ml/l 45-55 50 5-7 6 半月1次 振动/过滤 注意以所定产能换缸 微蚀 NPS 60-90g/l 75 g/l 20-30 25 1-3 1.5 Cu2+≥25 g/l 打气/过滤 注意控制温度 H2SO4 10-30ml/l 20ml/l Cu2+ 25 g/l以下 预浸 比重 16-19?Be? 17?Be? 室温 1-2 1 每半月更换 过滤 注意各成份含量控制 活化 PH 10．5-12 11．2 35-40 38 4-6 5 Cu2+≥1.3 g/l或5-6万m2更换 振动/过滤 开缸首期时以2%浓度开缸,中期以2.5%生产,尾期时以3.0%浓度生产. 加速 酸度 0.6-1.0N 0.8N 20-30 25 2-5 3 8000-9000 m2 过滤 注意以所定产能换缸 沉铜 Cu2+ 1.8-2.2g/l 2.0g/l 25-30 28 12-18 待通知 振动/过滤 沉铜缸换缸后及停产超过2H，应用光板拖缸后生产。 NaOH 7-10 g/l 8．5 g/l HCHO 13-17ml/l 15l/l PH 12.0-13.0 12.8 4.3操作流程说明及注意事项 4.3.1正常生产操作 4.3.1.1通知化验室分析药水并检查生产板批量及数量并核对MI指示； 4.3.2.2做好开工前检查项目:水洗、打气、过滤、温度是否受控，并做好记录 4.3.2.3上板时必须戴好帆布手套，沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面。下板戴橡胶手套； 4.3.2.4待化验室分析完药水并经生产部人员调整后方可正常生产； 4.3.2.5下板后放入1%的酸中，贮存时间双面板不要超过1小时、 4.3.2.6物理实验室测试首板背光级数, 沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。合格后方可板电； （四）、沉铜、板电 1 沉铜 不过Desmear，从中和缸下缸.沉2次铜，第二次沉铜从预浸缸下缸。 沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面。 沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。 下板要带干净的胶手套，不可裸手拿板，防止电镀后大量手指印。 2 板电 1.7ASD×96min ① 板子夹长边，做生产时至少再电2PNL假板，用来试验蚀刻。同时一定把线路密的工作板的一边靠近夹点上板，以防蚀刻不尽（若不知道是哪一边，则在沉铜前先拿板子对一下菲林）。 ②板电上下板要遵循单块操作原则，并且上下板时，板与板不能叠在一起，防止压伤及凹坑。 3 吹干 正常吹干 Teflon面朝下，之后插架流转。 ②　吹干后拿一块板到动力部打切片，保证孔铜15-25um,表铜:43—63um ③　如果切片发现铜厚不够，则进行返工，返工须在工艺、品保、QA的跟进下进行操作，在图电线返电铜。 4.检验项目及标准： 项目 标准 检验方法 缺点区分 孔内无铜、空穴 不允许 十倍镜、微切片 MA 孔内粗糙 不允许 目视 MA 塞孔 不允许 目视 MA 刮花 不允许有3.5um深的花痕 目视、手感 MI 手指印 不允许 目视 MI 板面花纹 板面粗糙 凹坑 不允许 目视 MA 孔表铜厚度 达到MI要求 微切片 MA （五）、干膜