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制造学院 物料管控知识培训 工艺工程部 制造学院 目录  物料来料的包装方式  物料来料要求  湿敏器件知识简介  各部门职责  物料烘烤触发条件和烘烤 条件 一、物料来料的包装方式 制造学院 1、带式编带包装: 元件采用盘状编带包装,包装编带有纸带和塑料带两种,纸编带 主要用于包装片式电阻,片式电容,圆柱状二极管,SOT晶体管,纸带 一般宽8MM,包装元器件盘绕在塑料架上. 塑料编带包装的元器件 种类很多,各种无引线元件,复合元件,异形元件,SOT晶体管及引线 少的SOP/QFP/BGA集成电路等. 纸编带和塑料编带一边有一排定位 孔,用于贴片机在拾取元器件时引导纸带前进并定位,定位孔的孔 距为4MM(元件小于0402系列的编带孔距为2MM),在编带上的元器件 间距依元器件的长度而定,编带的尺寸标准见下表: 编带宽度(MM) 8 12 16 24 32 44 56 元器件间距 2 、4 4 、8 4 、8、12 12、16、 16、20 、24 、 24 、28 、 40 、44 、 (MM) 20 、24 28 、32 32、 48 、 36、 52、56 40 、44 一、物料来料的包装方式 制造学院 一、物料来料的包装方式 制造学院 2、管式包装 料管由透明或半透明的聚乙烯材料构成，挤压成满足现在工 业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配 设备提供适当的元件定位与方向。料管以单个料条的数量组合 形式包装和运输。组合料条放入即时容器(袋和盒)，形成标准 数量.(如下图) ,管式包装主要用于SOP、SOJ、PLCC集成电路、 PLCC插座和异形元件等，从整机产品的生产类型看，管式包 装适用于品种多，数量小的产品。 管式包装图例 一、物料来料的包装方式 制造学院 3、托盘包装 托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温 度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的元件(潮湿敏感元件) 的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形， 包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住元件，提供运输和处理期间对 元件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动 化装配设备提供准确的元件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘 的组合形式，然后堆叠和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托 盘放在已装元件和堆叠在一起的托盘上(如下图),托盘包装主 要用于QFP、窄间距SOP、PLCC、BGA集成电路等器 件。 托盘包装图例 二、物料来料要求 制造学院 1、对于