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SMT物料基础知识培训 SMT物料基础知识培训 目录  一、表面贴装元件分类  二、SMT常见元件外形  三、零件及零件代码之基本认识  四、某公司物料编码  五、电阻  六、电容  七、电感 一、表面贴装元件分类 (一)按功能分类 1. 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插 头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起 来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制 电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可 以改变自己的基本特性。 3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性， 即提供简单的、可重复的反应。 4. 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必 是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比) 形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机 械开关块，等。 (二)按封装外形形状/尺寸分类 Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, Chip: 0805, 1206, 1210, 2010, 等.. 钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND.. SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等.. SOT: Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等…. Melf: SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, SOIC: 28, 32…. QFP:密脚距集成电路…. QFP: PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84…. PLCC: BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, BGA: 0.80…. CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, CSP: 列阵间距0.50的µBGA…. 二、SMT常见元件外形 Crystals CC CR Chip Capacitor Chip Resistors DR BQFP BGA Diode Bumper Quad Flat Pack Ball Grid Array 英制和公制  电容、电阻的封装形式通常可以有英制 和公制两种标示方法：  英制 公制  0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)  0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)  0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)  1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)  1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)  1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm) 三、零件及零件代码之基本认识 三、零件及零件代码之基本认识 零件名称 代码 零件名称 代码 零件名称 代码 零件名称 代码 零件名称