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SMT不良品维修作业指导书 文件编号：SMT-WI-030 版本号:0.3 第 PAGE 2 页 共 13 页 SMT中心 文件编号：SMT-WI-030 工 作 指 导 书 受控印章 标 题 SMT不良品维修作业指导书 文件编号 SMT-WI-030 页 次 第 PAGE 1 页 共 13 页 版 本 号 0.3 生效日期 2016年04月22日 拟制 廖信平 标准化 审 核 刘文汉 审核 宋广胜 批准 梁兴 更 改 记 录 版本号 修改章节 修改页码 更 改 内 容 简 述 修订人 修订日期 0.0 新制定 廖信平 2014-12-15 0.1 流程图 温度要求 第3/6页 下载不良维修流程增加功能测试 PCBA不良维修流程增加电流测试 修改风枪温度书写格式 廖信平 2015-3-29 0.2 流程图 注意事项 第2/3/12页 功能维修流程图增加X-RAY测 增加排插/屏蔽框维修注意事项 廖信平 2016-3-13 0.3 维修标识 第5页 1、修改小板维修后的标识问题。 廖信平 2016-4-22 目的 规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。 范围 此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。 权责 3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。 3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 定义 4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。 4.2名词解释： SMT （Surface Mount Technology） 表面贴装技术 PCB （Printed Circuit Board） 印刷电路板 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件 POP （Package On Package） 堆叠装配技术 MSD （Moisture Sensitive Device） 潮湿敏感元件 ESD （Electro Static discharge) 静电释放 流程图 6．作业内容 6.1 不良品送修前产线要进行标识，区分并录入MES系统。 6.1.1 不良品分为三大类 A：外观类不良品，B：下载类不良品，C：功能校准类不良品。 6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。 6.1.3 下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。 6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。 6.1.5 针对数量大于50PCS的批量不良，工程需出重工（维修）方案指导作业方可进行维修，并在批量维修前制作首件。 6.2 安全要求 6.2.1职业安全 6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除 6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴有MSDS标签 6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书 6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。 6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。 6.3 ESD静电防护要求 6.3.1 所有产品和物料必须保证ESD储存，操作和包装 6.3.2 在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套 6.3.3 设备和工装须符合ESD要求 6.3.4 防静电设备需定期检查防护效果 6.3.5 烙铁在使用时要进行了接地，并每周安排静电测试。 6.4 维修次数和维修标识 6.4.1一般情况下，每次焊接维修都会对PCBA板加热2次（拆除和焊接各1次），因此PCBA板每个位号的最大返工维修次数为2次（如果产品有特殊维修次数规定，按照产品需求执行），参考下表： PCB板加热次数统计表 6.