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根据电源谷网站文章整理
MOSFET datasheet 参数理解及其主要特性
来源:电源谷 作者:Blash
下文主要介绍 mosfet 的主要参数,通过此参数来理解设计时候的考量
一、场效应管的参数很多,一般 datasheet 都包含如下关键参数:
1 极限参数:
I :最大漏源电流。是指场效应管正常工作时,漏源间所允许通过的最大电流。
D
场效应管的工作电流不应超过 ID 。此参数会随结温度的上升而有所减额。
I :最大脉冲漏源电流。此参数会随结温度的上升而有所减额。
DM
PD :最大耗散功率。是指场效应管性能不变坏时所允许的最大漏源耗散功率。使
用时,场效应管实际功耗应小于 PDSM 并留有一定余量。此参数一般会随结温度的上升
而有所减额。
VGS :最大栅源电压。
Tj :最大工作结温。通常为 150 ℃ 或 175 ℃ ,器件设计的工作条件下须确应
避免超过这个温度,并留有一定裕量。
T :存储温度范围。
STG
2 静态参数
V :漏源击穿电压。是指栅源电压 V 为 0 时,场效应管正常工作所能承受
(BR)DSS GS
的最大漏源电压。这是一项极限参数,加在场效应管上的工作电压必须小于 V(BR)DSS 。 它
具有正温度特性。故应以此参数在低温条件下的值作为安全考虑。
△ V(BR)DSS/ △ Tj :漏源击穿电压的温度系数,一般为 0.1V/ ℃。
R :在特定的 V (一般为 10V )、结温及漏极电流的条件下, MOSFET 导通
DS(on) GS
时漏源间的最大阻抗。它是一个非常重要的参数,决定了 MOSFET 导通时的消耗功率。
此参数一般会随结温度的上升而有所增大。 故应以此参数在最高工作结温条件下的值
作为损耗及压降计算。
V :开启电压(阀值电压)。当外加栅极控制电压 V 超过 V 时,漏区和
GS(th) GS GS(th)
源区的表面反型层形成了连接的沟道。应用中,常将漏极短接条件下 I 等于 1 毫安
D
时的栅极电压称为开启电压。此参数一般会随结温度的上升而有所降低。
I :饱和漏源电流,栅极电压 V =0 、 V 为一定值时的漏源电流。一般在微安
DSS GS DS
级。
I :栅源驱动电流或反向电流。由于 MOSFET 输入阻抗很大, I 一般在纳安级。
GSS GSS
3 动态参数
g :跨导。是指漏极输出电流的变化量与栅源电压变化量之比,是栅源电压对漏
fs
极电流控制能力大小的量度。 g 与 V 的转移关系图如图 2 所示。
fs GS
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根据电源谷网站文章整理
Q :栅极总充电电量。 MOSFET 是电压型驱动器件,驱动的过程就是栅极电压的
g
建立过程,这是通过对栅源及栅漏之间的电容充电来实现的,下面将有此方面的详细论
述。
Q :栅源充电电量。
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