元件基础知识培训.pdf

李攀 2009-11-30 2 • 什么叫封装？ • 什么叫封装？ – 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引 – 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引 到外部接头处, 以便与其它器件连接.封装形式 到外部接头处, 以便与其它器件连接.封装形式 是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 3 4 5 • SOC-Small Outline Package小外型封装的 • SOC-Small Outline Package小外型封装的 缩写，最初由Philips公司于1968-1969年开 缩写，最初由Philips公司于1968-1969年开 发。以后逐渐派生出SOJ （J型引脚 ）、 发。以后逐渐派生出SOJ （J型引脚 ）、 TSOP （薄小外型）、VSOP （甚小外型）、 TSOP （薄小外型）、VSOP （甚小外型）、 SSOP （缩小型）、TSSOP （薄、缩小型） SSOP （缩小型）、TSSOP （薄、缩小型） 及SOT （小外型晶体管）、SOIC （小外型 及SOT （小外型晶体管）、SOIC （小外型 集成电路）等 集成电路）等 6 • DIP-Double In-line Package,即双列直插式 • DIP-Double In-line Package,即双列直插式 封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧 封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧 引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是 引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是 最普及的插装型封装，应用范围包括标准 最普及的插装型封装，应用范围包括标准 逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 7 • PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的 • PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的 缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方 缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方 式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有 式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有 管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封 管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封 装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布 装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布 线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 8 • TQFP是英文thin quad flat package 的缩 • TQFP是英文thin quad flat package 的缩 写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封 写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封 装（TQFP ）工艺能有效利用空间，从而降 装（TQFP ）工艺能有效利用空间，从而降 低对印刷电路