《SJT10667-1995-钎焊、封接的代号及标注方法》.pdf

1.05 _-JJ 中华 人 民共 和 国 电子 行 业 标 准 SJ/T10667一1995 钎焊、封接的代号及标注方法 Symbolandnotationforbrazing, solderingandsealing 1995-08-18发布 1996-01-01实施 中华人民共和国电子工业部 发布 前 言 电子工业正处于日飞猛进迅速发展，新工艺、新材料在不断的出现。为了满足电子技术产 品的焊接或封接的技术要求，统一电子产品的焊接或封接的表示方法，我们对原部标SJ1164 一77(钎焊、封接代号及标注方法》进行修订。 本标准的修订版与前版相比，作了如下主要修改: — 按GB/T1.1- 1993规定格式进行了编写; — 焊料按GB3131一一一98锡铅焊料和GB4906- 85电子器件用金、银及其合金钎焊 料的标准牌号填写; — 现场符号、密封符号和指引线按现行标准规定改写; — 原标准中提到的 “填料”术语是指焊料或钎料，为避免引出模糊概念，不再使用这一术 语; — 原标准分 11章和一个附录，其中将符号和代号的内容分为4章，这次修订时将它们 合并为一章称为钎焊和封接的符号及代号。还有将要求和标注方法分为6章，这次修订时也 将它们合并为一章称为钎焊或封接符号的标注要求及方法。 附录A为标准的附录。 本标准于 19%年 1月 1日实施。从本标准生效之日起，同时代替SJ1164-77标准。 本标准由电子工业部标准研究所归口。 本标准起草单位:电子工业部标准化研究所。 本标准起草人 李尚厚 李光浩。 本标准于 1977年6月首次发布。 中华 人 民共 和 国 电子 行业 标 准 S7/T10667-1995 钎焊、封接的代号及标注方法 代替571164-77 Symbolandnotationforbrazing, solderingandsealing 范 围 本标准规定了钎焊和封接的代号及其标注方法，适用于电子技术产品钎焊和封接件的图 样绘制以及有关技术文件的编制。 2 引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。本标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准必威体育精装版版本的可 能性 。 GB324- 88 焊缝符号表示法 GB3131- 88 锡铅焊料 GB3375- 82 焊接名词术语 GB4906- 85 电子器件用金、银及其合金钎焊料 GB6358- 86 电子技术用玻璃名词术语 ST686- 83 DH-704电真空玻璃主要技术数据 3 钎焊和封接的符号及代号 3 . . . 奋 钎焊用汉语拼音大写字母Q“’’表示。(GB3375-82中4.1) 自 内 J - ‘ 封接用汉语拼音大写字母F“表示。(GB6358一86中2.86) t ， j . 曰 辅助符号及其使用要求见表to 中华人民共和国电子工业部 1995-08-18批准 1996-01-01实施 一 1 一