《SJT10669-1995-表面组装器件可焊性试验》.pdfVIP

L 04 SMi 中华 人 民共 和 国 电子 行 业 标 准 SYT 10669一1995 表面组装元器件可焊性试验 Solderabilitytestsforsurfacemounteddevices 1995-08-18发布 1996-01-01实施 中华人民共和国电子工业部 发布 中华 人 民共 和 国 电子 行业 标准 表面组装元器件可焊性试验 SJ/T 10669- 1995 Solderabilitytestsforsurfacemounteddevices 主题内容与适用范围 1 主题内容 本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。 2 适 用范围 本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。 2 引用标 准 GB2423.28-82 电工电子产品基本环境试验规程 试验T:锡焊试验方法 3 材料 3.1 焊料 3.1.1 焊料是HLSn60PbA(B)或HLSn63PbA(B)o 3.1.2 焊料的杂质要控制在规定的范围内，每隔30个工作日I)进行一次化学或光谱分析，不 符合要求时要进行更换。若分析结果证实杂质含量没有超过规定的极限，可以延长分析周期。 焊料允许的杂质含量，见表to 表 1 允许的焊料杂质含量 % 杂 质 杂质含 量 0.080 } 0.005 } 0.020 } 0.100 } 0.002 0.050 注:①焊料中Sn和Pb的含量偏差应分别维持在11%以内; 1)一个工作 日是指焊料呈熔融状态持续8h. 3.2 焊剂与溶剂 3.2.1可焊性试验中所使用的焊剂均应在非活性的，在25℃时，焊剂密度为0.84310.005创 CM,。如果连续8h不用，则应加盖保存。其要求，见GB2423.28附录Co 3.2.2 用于从焊端上去除焊剂的清洗剂，应同时能够去除焊剂残留物，清洗后表面应无机械 损伤。 4 样品准备 中华人民共和国电子工业部 1995-08-18批准 1996-01-01实施 一 1 一 SJ/T10669一1995 4.1 试验样品的表面不应被手指接触或受其它污染。 4.2 试验样品不应进行清洗处理。 4.3 室温下，将试验样品的待测焊端浸入在3.2条规定的焊剂中5--10s，浸入的最小深度应 能覆盖被测试的表面。 试验样品上任何小的焊剂滴都应清除，但不应除掉待测表面的焊剂涂层。 :一:试验样品在浸入焊料前应在11015℃下千燥5--20sa 5 试验 方法 ‘ 曰 试验A一有引线表面组装元器件的焊槽浸润法 ︸ 口 1 设备及要求 1.1 设备采用焊料槽或增锅，要求温度自动控制在235士3r-。试验装置示意图见图1. 停 减 匕山口 停顿 停 顿 l 焊剂 焊料 235土3C