《SJT10668-2002-表面组装技术术语》.pdfVIP

ICS01.040.029 L04 备案号:10991- 2002 中华 人 民共 和 国 电子 行 业 标 准 SJ/T 10668-2002 代替SJ/T10668-1995 表面组装技术术语 Terminologyforsurfacemounttechnology 2002-10-30发布 2003-03-01实施 中华 人 民共 和 国信 息产 业 部 发布 SJ/T 10668- 2002 目 次 前言 .. ... … … n 1范围 … … 1 2一般术语…… 1 3元器件术语 ·······…… 2 4材料术语… … 4 5工艺与设备术语 ·······…… 6 6测试与检验及其它术语 … … 13 中文索引 … … 14 英文索引 … … 18 SJ/T 10668- 2002 前 言 本标准是对SJ/T10668-1995 表《面组装技术术语》的修订。 本标准的修订版与前版相比，主要变化如下: — 增加了部分新内容; — 对前版的部分术语进行了修改和删除。 本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口。 本标准起草单位:信息产业部电子第二研究所。 本标准主要起草人:李桂云、王香娥、石 萍、甄元生、宋丽荣。 本标准于1995年首次发布 。 木标准 自室施之 日起代替并废止SJ/T10668-1995 《表面组装技术术语》标准。 SJ/T 10668- 2002 2.8 封装 packaging 电子元器件或电子组件的外包装，用于保护电路元件及为其它电路的连接提供接线端。 2.9 Z艺过程统计控制 statisticalprocesscontrol(SPC) 采用统计技术来记录、分析某一制造过程的操作，并用分析结果来指导和控制在线制程及其生产的 产品，以确保制造的质量和防止出现误差的一种方法。 2.10 可制造性设计 designformanufacturing(DFM) 尽可能把制造因素作为设计因子的设计。也泛指这种方法、观念、措施。 3 元器件术语 3.1 圆柱形元器件 metalelectrode face(MELF)componentcylindricaldevice 两端无引线，有焊端的圆柱形元器件。 3.2 矩形片状元件 rectangularchipcomponent 两端无引线，有焊端，外形为矩形片式元件。 3.3 小外形二极管 smalloutlinediode(SOD) 采用小外形封装结构的二极管。 3.4 小外形晶体管 smalloutlinetransistor(SOT) 采用小外形封装结构的晶体管。 3.5 IJ、外形封装 smalloutlinepackage(SOP) 两侧具有翼形或J形短引线的小形模压塑料封装。 3.6 小外形集成电路 smalloutlineintegratedcircuit(SOIC) 指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线 者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。 3.7 扁平封装 flatpackage 一种元器件的封装形式，两排引线从元件侧面伸出，并与其本体平行。 3.8 薄型小外形封装 thinsmalloutlinepackage(TSOP) 一种近似小外形封装，但厚度比小外形封装更薄，可降低组装重量的封装。 3.9 四列扁平封装 quadflatpack(QFP) 外形为正方形或