SIX SIGMA專案改善案例(一).pdf

. SIX SIGMA 提升成检良率项目报告 甲上计算机(深圳)有限公司 . . 目 录 1. 提升成检良率项目小组简介 2 2. 界定阶段 项目背景 4 目标设定 5 项目组组织架构 6 计划表 7 项目组会议记录 8 3. 量测阶段 现状分析 10 4. 分析阶段 漏印及脏点不良要因分析 16 锡面不平及孔小孔塞要因分析 20 锡面沾白漆要因分析 25 刮伤露铜要因分析 27 FMEA 30 项目组会议记录 32 相关数据收集 34 5. 改善阶段 D.O.E 44 其它试验报告 45 防焊稽核报告 49 喷锡培训教材 56 项目组会议记录 57 相关数据收集 59 6. 控制阶段 标准化 76 相关窗体 78 相关数据收集 83 . . 成检良率改善小组简介 公司名称﹕ 甲上计算机(深圳)有限公司 组 名﹕ 成检良率改善小组 主 题﹕ 提升成检良率 主导部门﹕ Six sigma 项目推行组 活动时间﹕ 10/14-12/31 组 长﹕ 方志平 副组长 许应元 何高强﹑钟东林﹑刘建峰﹑魏江松﹑ 组 员﹕ 马建英、杨云伟、钟金兰﹑赵文波 . . 界 定 阶 段 Define 项目背景 目标设定 项目小组组织架构 项目活动计划表 本阶段相关会议记录 . . (界定 DEFINE) 项 目 背 景 一直以来我公司的成检良率比较低﹐根据目前的统计﹐成检良率在 75 ﹪左右﹐ 严重影响公司的直通率﹐延误交期﹐同时造成大量的重工成本﹐其中尤为防焊﹑ 喷锡制程对成检良率影响最大﹐分别达到了 11﹪﹑8.0 ﹪。本次项目将采用田口﹑ DOE 等方法﹐对制程进行一定的改善﹐将成检良率提升到