制造工程简要训练.ppt

;題綱 (Chapter) 頁次(Page);第 1章 IC 元件外形及重要尺寸規格;Surface Mounted Package;1-2. 208P QFP 重要尺寸規格介紹 ( Mechanical Specifications) ：;The Important Specifications for QFP : 1. Lead Co-planarity : USL : 4.0 mils. 2. Lead Span : USL : 6.5 mils. 3. Bent Lead : USL : +3 mils, LSL : -3 mils. 4. QFP Package warpage : USL : 4 mils. 5. LQFP Package warpage : USL : 3 mils. Note (1) USL : Upper Spec. Limit. (2) LSL : Lower Spec. Limit. (3) 1mil = 0.0254mm.; 1-3. 476P BGA 重要尺寸規格介紹(Mechanical Specifications) :;The Important Specifications for BGA : 1. Solder Ball Co-planarity : USL = 5.5 mils 2. True ball position error : USL = +6.0mils, LSL = -6.0 mils 3. Ball diameter : USL = 35 mils, LSL = 24 mils 4. Package warpage : USL =3.5 mils 5. Solder Ball Height : USL = 28 mils, LSL = 19 mils. Note (1) USL : Upper Spec. Limit. (2) LSL : Lower Spec. Limit. (3) 1mil = 0.0254mm.; 1-4. The Structure of Solder Sphere to Substrate : ; 1-5. Transformation of BGA Solder Sphere in Reflow :;第 2 章 IC包裝及IC儲存管制;★ BGA 吸濕曲線 (Absorption Curve for BGA Devices) :;2-3. 拆封後IC元件未在72小時內使用完時： ★ IC元件須重新烘烤，以去除 IC 吸濕問題。 ★ 烘烤條件：125 oC ? 5oC, 至少12小時 。 ★ 烘烤後，放入適量乾燥劑再密封包裝。 ★ BGA 35*35 27*27 之去濕曲線( Desorption Curve) :; 2-4. 已焊上MB上之IC元件，重工與分析前注意事項： ★ MB上之I.C元件須重新烘烤,以去除I.C元件吸濕問題。 ★ 烘烤溫度條件 : 100℃,至少12小時。 ★烘烤後，需於 4 小時內完成重工植球及重新上板驗證之作業。 ★重工後IC之儲存與使用，請參照 2-3 事項。 2-5. 由於結構差異, BGA 吸濕氣問題 較 QFP IC明顯： ★ 拆封後，BGA IC元件應避免在60%RH環境存放，以避免BGA本體 (黑色膠柄部分)吸濕及錫球表面產生氧化問題，影響SMT焊接作業。 ;2-6. 包裝警示標籤(Caution Label) 中文翻譯:;2. I.C包裝拆封後，SMT 組裝之時限 : 2-1.檢查濕度卡 : 顯示值應小於20% ( 藍色 )， 如 ≧ 30% ( 粉紅色 )表示 I.C 已吸濕氣。 2-2. 工廠環境溫濕度管制: ≦ 30℃ ， ≦ 60% R. H。 2-3. 折封後，I.C元件須在 72小時內完成 SMT 焊接程序。 ? 3. 拆封後 I.C元件，如未在72小時內使用完時 : 3-1. I.C元件須重新烘烤,以去除I.C元件吸濕問題 3-2. 烘烤溫度條件 : 125℃ ± 5℃ , 至少12 小時。 3-3. 烘烤後，放入適量乾燥劑(10~30g)再密封包裝。 ? 4. MB上之IC元件，Rework 重工前注意事項： 4-1. MB上之I.C元件須重新烘烤,以去除I.C元件吸濕問題 4-2. 烘烤溫度條件 : 100℃, 至少12 小時。 4-3. 烘烤後，需於4小時內完成重工Re