XX电子技术(深圳)有限公司PCBA通用检验规范.doc

PAGE 文 件 名 称 编 号 QW-20-Q0064 PCBA通用检验规范 版 次 A1 生效日期 2004-7-15 页 码 Page 1of 27 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 制定部门 品管部 XX电子技术（深圳）有限公司 核 准 审 查 制 作 shaw 分发 部门 （数量） 市场部 人事部 ISO14001 推行组 采购部 生产部 工程部 IE部 品管部 物控部 1 保存期限3年 Q01-01-018C XX电子技术(深圳)有限公司 文件变更记录表 序号 日期 文件编号 文件名称 变更内容 变更前 版本 变更后 版本 担当部门 及记录人 文 件 名 称 编 号 QW-20-Q0064 PCBA通用检验规范 版 次 A1 生效日期 2004-7-15 文件类别：三级文件 发行单位：文控中心 页 码 Page PAGE 3of NUMPAGES 27 1.0 目的 规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。 2.0 范围 本标准制定了公司生产的各类板卡在整个流程中SMT、PCBA、IPQC、FQA、OQA外观检验不良判定标准。 3.0 权责 3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。 3.2 判定中对IPQC或FQA各项外观检验项目分别作要求。 3.3 如果没有达到不合格判定内容的当合格品； 3.4 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。 3.5 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。 3.6 有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。 3.7 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。 3.8 在填写各工序质量报表时，应选用此文件所注明的缺陷项目表，作为记录相应缺陷的依据，如果出现缺陷项目表中未有注明之缺陷，应在质量报表下面之备注栏填写缺陷名称。 4.0 定义 4.1 名词解释 IC—— 集成电路（包括特殊芯片器件，如：BGA、Chipset、BIOS、RAM） PCB—— 印制电路板 PAD —— 焊盘 CC、BC、TC、EC —— 电容类 mm ——毫米 J、Slot、DIMM、PCI、CPU Socket等 —— 插槽、插座类 Network —— 排阻 RP、RN —— 排阻 R——电阻 JP、J ——插针、短接线 D —— 二极管 Q ——三极管 U —— IC、IC类插座 L ——电感 Y ——晶振 BT ——电池 F ——保险丝 最大尺寸 —— 指任意方向测量的最大缺陷尺寸。 4.1.1焊锡性名词解释与定义 4.1.1.1 沾锡（WETTING）：在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾性愈良好。 4.1.1.2 沾锡角（WETTING ANGLE）：固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如下图所示），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 4.1.1.3 不沾锡（NON-WETTING）：在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度。 4.1.1.4 缩锡（DE-WETTING）：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 4.1.1.5 焊锡性：容易被熔融焊锡沾上表面特性。 4.2 标准： 4.2.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准分为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。 4.2.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 4.2.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。 4.2.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。 4.2.5 工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级别：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。未列在外观允收标准的其它特殊（客户）需求，可参考品质工作指引或其它工艺文件。 4.3