2019年新品及合作部门流程图总集.ppt

包材叫料流程（特殊实验二） 准备工作 参加早会 确认上线批次 核对包材BOM BOM不符 通知批次负责人 解决后继续 维护叫料表格 邮件通知生管 生管确认 异常 反馈新品处 解决后继续 生管叫料 厂家送料 通知到料 取回包材 实验备用 确认包材正确 开始 包材机器配合检查 批次负责人确认 保留 异常 继续测试 结构及电性能 批次负责人确认 保留 继续测试 上传记录 准备工作 确认批次 拆包装 换“假部件” 取机器 判定评测部件 非光驱或硬盘评测 光驱或硬盘评测 批次负责人确认 跌落操作 保留 包装机器 异常 批次负责人确认 保留 继续测试 开始 异常 异常 继续测试 跌落实验流程（特殊实验三） 更换后继续 工具准备 故障分类 故障确认 故障判断 故障判断 高温故障 装配、特实故障 系统评测故障 软件故障 重新下载 软件重测 复现 不复现 软件故障 初步判定 系统恢复 软件重测 自动化故障 硬件故障保留 上传记录 评测内容相关 不复现 评测内容无关 复 现 重新下载 通过 不通过 判定硬件保留 判定硬件保留 软件故障 流程异常 软件故障 判定硬件保留 软件故障保留 开始 维修流程 系统评测流程图 开始 测试准备 接收高温机器 维护看板 整批上线 测试100% 测试抽测 测试附表 整批下线 出评测记录 返线 拆散 待定 Y N 系统评测员工工作流程图 出现问题 出现问题 出现问题 出现问题 出现问题 审核记录表 机器下线 上机器 上交记录 领记录表 加测 继续测试 送维修 负责人确认 检查外观 加测 继续测试 送维修 负责人确认 检查系统 加测 继续测试 送维修 负责人确认 评测100% 加测 继续测试 送维修 负责人确认 评测抽测 加测 继续测试 送维修 负责人确认 评测应用 开始 批量测试问题定位流程 开始 N 返线EN 是否做母盘 制作返线盘片 系统评测出记录 问题分析 是否装配 是否系统测试 开始 Y 做母盘 装配 是否高温测试 高温测试 系统测试 邮件发送委托人人 结束 N 输出结果 N Y N 返线流程图 Y N 批量返线流程 开始 入库流程图 接收委托 自动化与测试 扫码 接收辅料 维修 包材领用 包装 换机箱 调线，扫码，发邮件确认 主机交接给成品组 通知委托人，入库已完成 外观检查 加电检查 装配主机 无异常 异常 下拍子待定 Y 不制作母盘 需要下载 不需要下载与测试 异常 母盘制作 开始 BP信息收集流程 升级后卸载成功 卸载成功 卸载失败 CMOS工具 Srcmos5C工具 Bsudos5K工具 SRDOS工具 重新收集信息 设置软盘启动状态 设置硬盘模式 设置网络引导模式 设置启动顺序 收集BIOS信息 收集BP文件 编写程式 更新卸载U盘 拆散主机全部在线 排产拆散 抽单台机器卸载 整批卸载 BP信息收集流程完成 开始 整机拆散 不良物料 Y Y Y Y Y Y Y Y Y 不良物料 Y N 拆钉、拔线 整机上线 拆硬盘 理线、拆卡 拆电源 找本批BOM 装配拆散 整机台数盘点 批 次 负 责 人 拆光驱USB CP 装机箱 拆主板 拆散热器 拆辅料 拆CPU/内存 拆散完毕 索赔 不良物料 不良物料 不良物料 不良物料 不良物料 不良物料 不良物料 整机拆散（整机上线） N Y Y N N Y Y Y 索赔 N 整机上线 找BOM 拆侧板面板 转下一工位 机箱上线 拆收系统风扇 盘点 整机盘点 拆光驱钉 拔线 负责人 N 整机拆散（理线、拆卡） N N N N N N N N 索赔 插卡装箱 对BOM 整理线 转下一工位 盘点 负责人 理线 拆卡 Y Y Y 整机拆散（拆硬盘） 拆硬盘 转下一工位 故障硬盘 盘点 分拣硬盘 扫描硬盘条码 拆硬盘钉 负责人 对BOM 无故障硬盘 索赔 整机拆散（拆电源） 拆电源 盘点 故障电源 对BOM 负责人 索赔 取电源 拆钉 拔线 转下一工位 装电源 Y N N Y 整机拆散（拆光驱、USB、读卡器） Y N Y Y N N Y N 拆光驱、USB读卡器 拆读卡器 故障光驱、USB 盘点 转下一工位 拆光驱 负责人 无故障光驱、USB 分拣光驱、USB 索赔 整机拆散（拆CPU、内存、散热器） Y Y Y Y N N N 拆CPU、内存、散热器 拆内存 拆CPU 盘点 故障散热器 对BOM 负责人 索赔 拆CPU/分拣 拆内存/分拣 拆散热器/分拣 转下一工位 N 整机拆散（拆主板） Y Y N 拆主板 故障主板 对BOM 拆主板/分拣 扫描主板11S 转下一工位 盘点 负责人 索赔 N 整机拆散（拆辅料） Y