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手机声学器件____浅谈 声音三要素： 音调：声音频率高低 音量：声音振幅大小, 音色：每种物体震动固有的特征 * 结构设计中的应用 引言 我们一直在寻找人们离不开手机的真正原因？？？。。。 终于找到了！！！ 信息 是因为我们生活在信息时代， 人们离不开信息， 更离不开声音传递的信息。。。 结构设计中的应用 手机中的声学器件包括：扬声器、受话器、麦克风，三个基本功能器件， 受话器：接受声音信息 麦克风：传递声音信息 扬声器：实现通话免提和语音播放 三个器件实现手机的基本功能，完美演绎手机在日常生活中的作用，使每个 人都离不开了手机 手机的声音 没声音，在好的机也卖不掉。。。 结构设计中的应用 手机中的声学器件工作原理 基站 基 带 基 带 天线 天线 受话器 麦克风 麦克风 受话器 结构设计中的应用 声音 声波：是纵波，振动与传播方向相同，人发声音的频率是85HZ---1100HZ 传播时候会发生衍射现象 反射波 震动方向 衍射波 扬声器 种类： 焊线式 弹片式 弹簧式 连接器 FPC 内阻：8欧 额定功率：0.5W 结构设计中的应用 扬声器：内部结构 基架 磁铁 振膜 防尘网 前盖 结构设计中的应用 SPEAKER发音原理： 线圈和振膜连在一起，在脉冲电路与 磁场作用下，产生电磁感应，因而 产生驱动力，振膜受力后振动，压迫 空气，产生声音。 线圈和振膜连接 驱动力 脉冲电路 磁场 电磁感应 振动 压迫空气 声音 扬声器结构设计问题 体积小于1500mm3 体积大于1500mm3 高度小于1mm 高度大于1mm 6mm2 6mm2 声音低频衰减，层次感较差 声音共鸣较佳，层次分明 声音有层次感 声音无层次感（单调 ） 声音较无层次、单调、尖锐 声音柔和（低音）（高音）丰富 后音腔小 后音腔大 前音腔小 前音腔大 出音孔小 出音孔大 除了良好的密封之外，还需要注意以下 结构设计中的应用 受话器 种类： 焊线式 弹片式 弹簧式 FPC 内阻：32欧 额定功率：0.01W 受话器内部结构 基架 磁铁 振膜 防尘网 前盖 与SPK结构很相似， 区别：无需后音腔、 无后出音孔 所以，所有SPK都可以 通过硬件改变成REC用 结构设计中的应用 REC发音原理： 线圈和振膜连在一起，在音频电流与 磁场作用下，产生电磁感应，因而 产生驱动力，振膜受力后振动，压迫 空气，产生声音。 线圈和振膜连接 驱动力 音频电流 磁场 电磁感应 振动 压迫空气 声音 结构设计中的应用 受话器结构设计问题 前音腔：密封，距离出音孔最好控制在1mm内 后音腔：对声音影响不大，可以不需要 出音孔：面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm；圆孔≥φ1.0 麦克风 种类： 焊接式 弹簧式 FPC SMT 结构设计中的应用 MIC：内部结构 CASA 麦克套 HODLER 防尘网 结构设计中的应用 MIC结构设计问题 MIC前端密封非常重要，最好垫海棉将其完全密封 正面孔：好装配，容易密封 侧面孔：往往需要倾斜装配，容易装配原因产生密封不好 MIC出声孔面积≥1.0mm2或者圆孔≥φ1.0 SPKREC二合一 种类 单面发声：SPK和REC发声在同一面 （直板机） 双面发声：SPK和REC发声不在同一面 （直板机、翻盖机） 结构设计中的应用 声学器件常见的问题--------啸叫 啸叫现象： lookback测试回路中的啸叫： 通话免提： MIC 基带 speaker MIC 基带 speaker 结构设计中的应用 *