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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * Page* LCM制程简介 15th - 闪烁调整 ( Flicker Adjust) 作法:利用螺丝起子调整可变电阻(Vcom) 目的:将Vcom值调整至Flicker最佳状态(Flicker均匀、跳动最小) 注意事项:依照规格值( spec.) 调整 Page* LCM制程简介 制程重点解说. Appearance Inspection 外观检查 Conductive Resin Dispense 涂导电胶 Beveling 磨边 Cullet Remove 异物括除 Wet Clean 洗净 Polarizer 贴偏光板 Auto Clave 脱泡 LOT 点灯测试 OLB TAB压着 OLBI OLB测试 PCB PCB压着 PCBI PCB测试 Silicone Dispense 涂防水胶 Assy. 组装 Flicker Adjust 闪烁调整 Aging 高温烘烤 C Test C检 D Test D检 OQC Packing 包装 Ware House. 入库 Page* LCM制程简介 16th - 高温烘烤 (Aging) 作法:将模块放进Aging炉 目的:针对液晶在高温长期动作之测试及模块机构测试 注意事项:温度确认、排线接 合确认、程序确认 Page* LCM制程简介 制程重点解说. Appearance Inspection 外观检查 Conductive Resin Dispense 涂导电胶 Beveling 磨边 Cullet Remove 异物括除 Wet Clean 洗净 Polarizer 贴偏光板 Auto Clave 脱泡 LOT 点灯测试 OLB TAB压着 OLBI OLB测试 PCB PCB压着 PCBI PCB测试 Silicone Dispense 涂防水胶 Assy. 组装 Flicker Adjust 闪烁调整 Aging 高温烘烤 C Test C检 D Test D检 OQC Packing 包装 Ware House. 入库 Page* LCM制程简介 17th - C检 (C Test) 作法:将模块接上信号源 目的:依品味检查 注意事项:依照规格(spec. )检查 Page* LCM制程简介 制程重点解说. Appearance Inspection 外观检查 Conductive Resin Dispense 涂导电胶 Beveling 磨边 Cullet Remove 异物括除 Wet Clean 洗净 Polarizer 贴偏光板 Auto Clave 脱泡 LOT 点灯测试 OLB TAB压着 OLBI OLB测试 PCB PCB压着 PCBI PCB测试 Silicone Dispense 涂防水胶 Assy. 组装 Flicker Adjust 闪烁调整 Aging 高温烘烤 C Test C检 D Test D检 OQC Packing 包装 Ware House. 入库 Page* LCM制程简介 18th - D检 (D Test) 作法:将模块拿起来用眼睛左右前后检查看看 目的:模块外观检查 注意事项:组装是否完全崁合、 外观是否有刮伤、部材 是否错误或欠缺 Page* LCM制程简介 制程重点解说. Appearance Inspection 外观检查 Conductive Resin Dispense 涂导电胶 Beveling 磨边 Cullet Remove 异物括除 Wet Clean 洗净 Polarizer 贴偏光板 Auto Clave 脱泡 LOT 点灯测试 OLB TAB压着 OLBI OLB测试 PCB PCB压着 PCBI PCB测试 Silicone Dispense 涂防水胶 Assy. 组装 Flicker Adjust 闪烁调整 Aging 高温烘烤 C Test C检 D Test D检 OQC Packing 包装 Ware House. 入库 Page* LCM制程简介 19th - OQC 作法:将模块接上信号源、进行一连串的测试 目的:确保产品品质是否符合顾客要求 注意事项:依照顾客品质要求检查 QC Page* LCM制程简介 制程重点解说. Appearance Inspection 外观检查 Conductive Resin Dispense 涂导电胶 Beveling 磨边 Cullet Remove 异物括除 Wet Clean 洗净 Polarizer 贴偏光板 Auto Clave 脱泡 LOT 点
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