SMT工艺流程注 意事项.ppt

SMT工艺流程培训 制作：何凤琴 2015年5月25日 培训内容: SMT工艺流程（一） 备料和印刷注意事项： 贴片注意事项: AOI注意事项： 炉后目检注意事项： SMI工艺名词术语 SMT工艺流程（一） 备料和印刷注意事项 丝印的作业条件 上板机 静电框 气枪 钢网 刮刀 锡膏搅拌刀 锡膏高度测量棒 PCB板开封需注意什么? 是否为真空包装、有无湿度卡、干燥剂、 有无受潮、损坏、漏洞、起泡、氧化、脏污 二次使用锡膏失效管控时间 回温 4 小时 失效 12 小时 清洗过的板需做什么标记？ 一个小时内清洗、30分钟内投入生产 钢网的厚度为: 1个小时内完成贴片 上板前的注意事项有哪些？ PCB板隔放层、 PCB板进板方向 进板方向分为 TOP 面 BOT 面 3.5.10原则： 做好不良报表，遵守3.5.10原则，找工艺来修。 钢网的清洁模式： 根据该产品的每2小时的产能来定。 钢网多久要清洗一次： 3 : 1 新的为3、旧的为1 丝印停线值和预警值: 先找IPQC确认、再找工艺确认印刷效果（因为板的MK点有可能变动。 丝印机温湿度是多少： 车间温度： 20-27℃ 湿度：45-75%RH 贴片注意事项 WI是什么？ 剪刀、接料纸、扫描枪 MSL是什么意思： 免检 一个（铜模）电感更换供应商时怎么确认方向 写供应商履历表，看是否换间距和方向，找品质和工艺确认。 湿敏元件分为几个等级，分别寿命为： 变形、缺陷、少了 1 脚 贴片机气压值和真空泵负气压分别为： 玻璃芯片、电容、电阻、电感、铜模电阻 AOI注意事项 AOI作业注意事项： 设备、镊子、按压棒、放大镜 停线值： 50 DPPM 预警值： 25 DPPM 炉后目检注意事项 贴条码的注意事项： 设备、放大镜、周转筐、ESD静电手环、手指套作业 一天要送多少次首件： 看下是否修好，再次外观全检，入不良系统。 停线值： 80 DPPM 预警值： 50 DPPM SMT工艺名词术语 SMT工艺名词术语 1.SMT（Surface mount technology）意为表面贴装技术 2.回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 3.焊膏 （ solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4.钢网印刷 : ( metal stencil printing )使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。 AOI（Automatic Optic Inspection）自动光学检测仪。 5.PCB:Printed circuit board 印刷電路板 END 谢谢！ * * 电子仓备料 SPI 印刷 PCB投入 产线领取物料 AOI 贴片 异形元件 回流焊（回流炉） 炉后AOI 炉后目检 丝印的作用： 就是将焊膏通过钢网漏印到PCB板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。丝印的重要性：  不好的丝印 不好的质量 好的丝印 好的质量 如何确认PCB板使用正确 对BOM、WI、BYD料号、客户料号、计划 锡膏回温及失控效管控时间： 12小时减去第二次的使用时间来定 添加锡膏的锡膏注直径是多少 10mm——20mm 洗过的板卡需在多久内投入生产？ A班打 QA B班打 QB PCB开封后多久内完成焊接？ 24 H 印刷好的锡膏板在多少时间内完成焊接 2个小时内完成双面焊接 锡膏的添加原则为： 少量多次、先进先出 0.1 mm SPI的不良板该怎么处理： 同一个问题、同一个缺陷连续出现3次。 同一个问题、同一个缺陷一个小时出现5次。 同一个问题、同一个缺陷一个班出现10次。 开封PCB板的数量根据什么来定？ 干净、真空、干擦 停机不印刷超过多久应立刻将锡膏收入瓶中： 30 分钟 丝印新旧锡膏的比例为多少： 2 个小时 目前华为所用的锡膏型号是： S70g PCB更换供应商需要注意什么： 停线值：150 DPPM 预警值：100 DPPM EMD属于几级管控区域： 一级 车间温湿度多少： 车间温度： 23-27℃ 湿度：40-60%RH 丝印机气压值为： 0.4-0.6 Mpa 贴件的辅助工具： 作业指导书 简述上料流程： 拉下旧料号盘找相对应的新料号 → 写上料号记录 → 取值 → 接料 → 扫描 → 对几台信息 → 签全名 STS是什么意思： 有温敏管控的标示 接料注意事项： 先接料、后扫描 NXT截料流程： 写截料本，找物料员和IPQC确认后再截。 更换供应商时，作业员需注意什么： 看物料的焊盘 异形元件少于多