IPC-A-610E标准培训教材学习课件.ppt

4.2 焊点外观合格性总体要求 四、焊点的基本要求 图11、锡铅焊料 图12、锡银铜焊料 图513锡铅焊料 图14、锡银铜焊料 4.2 焊点外观合格性总体要求 四、焊点的基本要求 图16、锡银铜焊料 图18、锡银铜焊料 图17、锡银铜焊料 图15、锡银铜焊料 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .1 底层金属的暴露 可接受—1，2，3 级 导线垂直边缘的铜暴露。 元件引脚末端的底层金属暴露。 制程警示—2，3 级 因缺痕，划伤，或其他的缺陷，引致在元件引脚（除了端头）、导体、焊盘上裸露基底金属，但不违反对引脚的要求和对导线焊盘的宽度要求。 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .2 针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等 可接受—1级 制程警示—2，3 级 焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔 /针孔/孔洞。 注：如果爆孔影响后续测试工序，或导致违反最小电气间距，则须进行去除处理。 吹孔图1 吹孔图2 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .2 针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等 孔洞图1 针孔 孔洞图2 缺陷：2。3 级 ? 针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小，不能满足最低要求 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .3 焊膏未熔化（回流不充分） 缺陷：2。3 级 ? 存在未完全熔化的焊膏。 焊膏未熔化图1 焊膏未熔化图2 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .4 不润湿（不上锡） 缺陷：2。3 级 焊料未按要求润湿焊盘或引线 焊料未按要求覆盖该种焊端（覆盖不足） 不润湿图1 不润湿图2 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .4 不润湿（不上锡） 不润湿图3 不润湿图5 不润湿图4 缺陷：2。3 级 焊料未按要求润湿焊盘或引线 焊料未按要求覆盖该种焊端（覆盖不足） 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .5 半润湿（弱润湿/缩锡 ） 半润湿图1 半润湿图2 半润湿图3 缺陷：2。3 级 存在不满足SMT或THT焊缝要求的半润湿现象。 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .6 焊料过多 焊料球：焊接后保留在板上的球状焊料。飞溅焊料粉末：回流焊工艺中飞溅在焊点周围的尺寸很小（只有原始焊膏金属粉末尺寸量级）的焊料球。 目标：1，2，3 级 PCBA上无焊料球/飞溅焊料粉末 4.3 .6.1 焊料球/飞溅焊料粉末 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .6 焊料过多 4.3 .6.1 焊料球/飞溅焊料粉末 制程警示—2，3 级 被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘注或覆盖住的焊料球未违反最小电气间距。 直径等于或小于0.13mm的焊料球或焊料飞溅粉末，每600平方毫米范围内的数量超过5个。 备注：被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊牢在金属表面”的含义是指在正常使用环境下焊料球不会脱开。 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .6 焊料过多 4.3 .6.1 焊料球/飞溅焊料粉末 缺陷：1，2，3 级 焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。 焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在金属表面。 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .6 焊料过多 4.3 .6.2 桥接（连锡） 缺陷：1，2，3 级 焊料把不该连在一起的的导体连在了一起。 焊料与相邻非共用导体和元件连接。 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .6 焊料过多 4.3 .6.2 网状飞溅焊料 缺陷：1，2，3 级 焊料飞溅成网。 非焊接部位上锡 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .6 焊料过多 4.3 .6.2 受扰焊点 缺陷：1，2，3 级 由于焊点熔化过程中受到移动而导致应力产生的特征（锡铅合金焊点）。 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .6 焊料过多 4.3 .6.2 裂纹和裂缝 缺陷：1，2，3 级 焊点上有裂纹或裂缝。 4.3 典型焊点缺陷 四、焊点的基本要求 4.3 .6 焊料过多 4.3 .6.2 缺陷：1，2，3 级 拉尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量的要求。 拉尖违反最小电气间距 5.1 引脚凸出 五、焊接 引脚伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引脚折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋，不能影响后续装配。 ? 1级 2级 3级 （L）最小（备注1） 焊接