PCB UL796标准及专业知识学习课件.ppt

三、剥离强度测试 本实验参考IPC-TM-650 2.4.9 以及JIS C5016-1994 8.1 3.1. 实验仪器：剥离强度测试仪、小锡炉(稳定的热容量) 3.2. 取样 A 蚀刻样品 尺寸 3.2*228.6mm B 冲压样品 12.7*228.6mm的柔性材料覆盖金属带 3.3. 实验方法及判定： 剥离速度为50.8mm/min，剥离是忽略开始时的6.4mm， 最少57.2mm被剥离 A覆铜板类： 将基材固定后，90°拉起铜箔，取低点稳定的 平均值作为结果 胶厚=1/2mil,剥离强度=0.5kg/cm 胶厚=1/2mil,剥离强度=1.0kg/cm B保护膜类：将铜箔固定后，90°拉起保护膜 剥离强度=0.5kg/cm C PI补强板BOD胶类：将PI固定住90°拉起铜箔 剥离强度=1.0kg/cm * 三、剥离强度测试 3.4.特殊实验条件 将样品在135+/-10°C空气循环烘箱中干燥1H，冷却至室温后进行浮锡,导线面向下，温度为288+/-6°C，5秒，在浸入锡面时要晃动样品，取出后出去多余焊锡，按照第三点实验 注：为了防止测试板鼓起，可以给样板背面加0.25mm的环氧树脂玻璃布支撑 3.5.工序：进料，压合，成品 3.6.测试频率计数量： 进料：每月同一供应商，同一型号基材首批检测一次，检测数量4pcs/面(双面基材8pcs) 压合：每天同一型号产品首批检测一次，检测数量2pcs/1PNL/面 成品：按出货要求测试 * 四、附着力测试 本实验参考IPC-TM-650 2.4.1.1 以及JIS C5016-1997 8.4、8.5制作 实验物品：宽13mm的3M牌600号压敏胶带 实验方法：在板面上贴50mm长，13mm宽的压敏胶带，覆盖板料和电路上的文字或镀层，压紧不可有偶起泡残留，停留10sec后， 沿着与镀层面平行的方向飞快的拉起胶带，被测面积合计不少于1cm2（镀层） 沿着与印刷面成直角的方向飞快的拉起胶带（阻焊及文字） 判定：胶带上不可黏附待测物 工序：丝印，镀化金，成品 测试频率计数量 每天同一型号产品首批检测一次，检测数量1PNL. * 五、弯折测试 本实验参考JIS C5016-1994 8.7制作 实验仪器：弯折测试机 实验方法：曲率半径（0.38/1.0/1.5/2.0mm）， 从0点左右旋转的弯折角度为135+/-5 弯折速度为170次/min 试件的拉力值设定为4.9N（ON-14.7N） 判定：按供需双方商定的曲率半径，弯折速度， 检查导体图形中的电流停止流动时的弯曲次数 工序：进料，成品 测试频率计数量 客户有要求时，每天同一型号基材(有正式订单的产品使用的基材) 首批检测一次，检测数量12pcs，每种线路样品每种曲率半径各检测1pce. * 六、180°耐挠曲测试 本实验参考JIS C5016-1994 8.6制作 实验仪器：180°快速挠曲机 实验方法：将待测铜箔蚀刻成1mm宽线路，贴保护膜后进行测试 判定：按供需双方商定的曲率半径，移动距离，运动速度 检查导体图形中的电流停止流动时的弯曲次数， 试样腰围单面基材(1mil 1oz压延铜箔)，再有Coverlay的部分进行试验 工序：进料，成品 测试频率计数量 客户有要求时，每天同一型号基材(有正式订单的产品使用的基材) 首批检测一次，检测数量3pcs，每种线路样品每种曲率半径 （0.5/1.0/1.5mm ）各检测1pce. * 七、铅笔硬度测试 本实验参考GB/T5739-1996制作 实验仪器：铅笔硬度测试仪 实验方法： a.把试样放在稳定的平台上，先取最硬的铅笔划表面 b.铅笔与防焊面紧密接触，用均匀力成45°角划6.4mm的划痕 c.换下一硬度铅笔划防焊层，直到没有划进防焊也没有划槽 d.记录没有划进防焊也没有划槽的铅笔硬度级别 判定：PSR铅笔硬度要求3H(含)以上 1工序：进料，外协，成品 测试频率计数量 客户有要求时，每天同一型号产品首批每月检测一次，检测数量3PNL * 八、焊锡性测试 本实验参考IPC-TM-650 2.4.12以及JIS C5016-1994 10.4制作 实验仪器：无铅锡炉 实验方法： a.将样品用10%(体积比)的盐酸浸15秒，然后用水冲洗，并干燥 b.将样品浸入非活性焊剂中60秒 c.样品涂满阻焊剂后浸入锡炉，以245+