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材料学院
高校材料科学基础复习题及答案
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一、单项选择题:(每一道题1分)
第1章 原子结构与键合
高分子材料中的C-H化学键属于 。
(A)氢键 (B)离子键 (C)共价键
属于物理键的是 。
(A)共价键 (B)范德华力 (C)氢键
化学键中通过共用电子对形成的是 。
(A)共价键 (B)离子键 (C)金属键
第2章 固体结构
面心立方晶体的致密度为 C 。
(A)100% (B)68% (C)74%
体心立方晶体的致密度为 B 。
(A)100% (B)68% (C)74%
密排六方晶体的致密度为 C 。
(A)100% (B)68% (C)74%
以下不具有多晶型性的金属是 。
(A)铜 (B)锰 (C)铁
面心立方晶体的孪晶面是 。
(A){112} (B){110} (C){111}
fcc、bcc、hcp三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是 。
(A)fcc (B)bcc (C)hcp
在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒不属于一下哪种强化方式?
(A)复合强化 (B)弥散强化 (C)固溶强化
与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是 。
(A)氮 (B)碳 (C)硼
以下属于正常价化合物的是 。
(A)Mg2Pb (B)Cu5Sn (C)Fe3
第3章 晶体缺陷
刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系?
(A)垂直 (B)平行 (C)交叉
能进行攀移的位错必然是 。
(A)刃型位错 (B)螺型位错 (C)混合位错
在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为 。
(A)肖特基缺陷 (B)弗仑克尔缺陷 (C)线缺陷
原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为
(A)肖脱基缺陷 (B)Frank缺陷 (C)堆垛层错
以下材料中既存在晶界、又存在相界的是
(A)孪晶铜 (B)中碳钢 (C)亚共晶铝硅合金
大角度晶界具有____________个自由度。
(A)3 (B)4 (C)5
第4章 固体中原子及分子的运动
菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随 变化。
(A)距离 (B)时间 (C)温度
在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为 。
(A)原子互换机制 (B)间隙机制 (C)空位机制
固体中原子和分子迁移运动的各种机制中,得到实验充分验证的是
(A)间隙机制 (B)空位机制 (C)交换机制
原子扩散的驱动力是 。
(A)组元的浓度梯度 (B)组元的化学势梯度 (C)温度梯度
A和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A试样方向移动,则 。
(A)A组元的扩散速率大于B组元
(B)B组元的扩散速率大于A组元
(C)A、B两组元的扩散速率相同
下述有关自扩散的描述中正确的为 。
(A)自扩散系数由浓度梯度引起
(B)自扩散又称为化学扩散
(C)自扩散系数随温度升高而增加
第5章 材料的形变和再结晶
在弹性极限?e范围内,应变滞后于外加应力,并和时间有关的现象称为
(A)包申格效应 (B)弹性后效 (C)弹性滞后
塑性变形产生的滑移面和滑移方向是
(A)晶体中原子密度最大的面和原子间距最短方向
(B)晶体中原子密度最大的面和原子间距最长方向
(C)晶体中原子密度最小的面和原子间距最短方向
bcc、fcc、hcp三种典型晶体结构中,_________具有最少的滑移系,因此具有这种晶体结构的材料塑性最差。
(A)bcc (B)fcc (C)hcp
,位错滑移的派-纳力越小。
(A)位错宽度越大 (B)滑移方向上的原子间距越大 (C)相邻位错的距离越大
已知Cu的Tm=1083?C,则Cu的最低再结晶温度约为
(A)200?C (B)
已知Fe的Tm=1538?C,则Fe的最低再结晶温度约为
(A)350?C (B)450
Cottrell气团理论对应变时效现象的解释
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