PNL-WCVD工艺之填洞能力分析与改善.pdfVIP

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2019-02-20 发布于安徽
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PNL-WCVD工艺之填洞能力分析与改善.pdf

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PNL-WCVD PNL CVD PNL-WCVD WCVD ( WCVD) PNL-WCVD WCVD PNL-WCVD PNL-WCVD II Íò·½Êý¾Ý THE PROCESS IMPROVEMENT STUDY OF PNL-WCVD GAP FILLING ABSTRACT With the semi-conductivity technology rapidly development, Copper in stead of Aluminum has been the main metal line in the advanced process. In the mean time, though the widely used Damascus structure leads to the less usage of tungsten via line, the tungsten contact line still is the most important factor not only for the Aluminum line but also for the Copper line. As for the direct connection between the device and the first metal line, tungsten contact characteristic define the whole inter-connection system capability. But the most key index for the tungsten contact is the gap fill performance, in other words, that is the tungsten gap fill seam size, the more bigge