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DSP芯片的基本结构和特征 引言 基本结构 中央处理单元CPU 总线结构和流水线 片内存储器 片内外设 TI定点DSP芯片 TI浮点DSP芯片 其他DSP芯片简介 小结 习题与思考题 一、引 言 在DSP芯片操作中，许多特殊功能是与DSP芯片内部的特殊结构紧密相关的 学习DSP芯片的结构和特征，对于深入理解DSP芯片的操作过程，掌握DSP芯片的开发和应用技术具有很重要的意义 二、基本结构 三、CPU 3.1 ALU单元 三、CPU 3.2 累加器 三、CPU 3.2 累加器 三、CPU 3.3 桶形移位寄存器 三、CPU 3.4 乘累加单元 三、CPU 3.5 寻址单元 用以迅速有效地访问存储器单元，提高运算和指令执行效率 ； 主要包括数据寻址和程序寻址两大类 ； 程序寻址过程中的一个关键单元是程序计数器PC ； 一般DSP芯片都提供了多种的数据寻址方式 。 四、总线结构与流水线 四、总线结构与流水线 五、片内存储器 按照类型，片内存储器包括EPROM、ROM、RAM、Flash等多种类型 按照使用方式，片内存储器包括程序存储器、数据存储器和I/O空间存储器 片内RAM又可以分为两种类型： SARAM（单访问RAM） DARAM（双访问RAM） 五、片内存储器 六、片内外设 通用I/O接口； 定时器； HPI接口； 串行口； 软件可编程等待状态产生器。 七、TI定点DSP芯片 七、TI定点DSP芯片 七、TI定点DSP芯片 七、TI定点DSP芯片 七、TI定点DSP芯片 七、TI定点DSP芯片 七、TI定点DSP芯片 七、TI定点DSP芯片 七、TI定点DSP芯片 八、 TI浮点DSP芯片 八、 TI浮点DSP芯片 九、其他DSP芯片 AD公司 MOTOROLA公司 ATT公司 …… Motorola Family Tree 十、小结 首先介绍了DSP芯片的基本结构，随后比较详细地介绍了TI公司的系列DSP芯片的基本特征，并简要介绍了AD等公司的DSP芯片 由于DSP芯片的发展速度很快，用户在选用DSP芯片时，必须根据市场行情选用生产厂家主推的产品 习题与思考题 （1）DSP芯片的典型结构是怎样的？ （2）ALU与累加器的区别是什么？ （3）什么是冯·诺曼结构和哈佛结构？两者有什么区别？ （4）什么是流水线操作？简述其工作原理。 （5）如何利用通用I/O口实现UART通信？ （6）HPI口的特点是什么？ 习题与思考题 （7）标准同步串行口应包括哪些基本信号？ （8）软件可编程等待状态产生器的作用是什么？ （9）TI公司的定点DSP芯片有哪些？各有什么特点？ （10）TI公司的浮点DSP芯片有哪些？各有什么特点？ （11）除TI公司外，比较著名的DSP芯片生产商有哪些？ * TMS32C54x累加器ACCB结构 TMS320C6000的寄存器堆 哈佛总线结构 与哈佛结构相关，DSP芯片广泛采用流水线以减少指令执行时间，增强处理能力。 － 将指令分为几个子操作，每个子操作由不同的单元完成。 － 每隔一个时钟周期，每个单元就可以进入一条新指令。 － 同一个时钟周期内，在不同的单元可以处理多条指令，相当于并行执行了多条指令。 集成Cache技术 - - - 4.5K 4 K 35/50 C209 1 2 32 K 4.5K - 25/35/50 F207 1 1 32 K 4.5K - 25/35/50 F206 1 1 - 4.5K - 25/35/50 C205 1 1 - 544 4 K 25/35/50 C204 1 1 - 544 - 25/35/50 C203 异步 串口 同步 串口 FLASH（字） RAM （字） ROM （字） 指令周期（ns） TMS320 C20x 8 ch/0.5 1 - 2/1 5/8 21 - 4 K 544 30/40 LC2402 16 ch/0.5 1 1 4/1 10/16 41 - 16 K 1.5 K 30/40 LC2404 16 ch/0.5 1 1 4/1 10/16 41 - 32 K 2.5 K 30/40 LC2406 8 ch/0.5 1 - 2/1 5/8 21 8 K - 544 30/40 LF2402 16 ch/0.5 1 1 4/1 10/16 41 32 K - 2.5 K 30/40 LF2406 16 ch/0.5 1 1 4/1 10/16 41 32 K - 2.5 K 30/40 LF2407 8 ch/0.85 1 1 2/1 5/8 32 8 K - 544 20 F243 8 ch/0.85 1 - 2/1 5/8 26 - 4