SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸.docVIP

PAGE 1( NUMPAGES 5) 1、SMT表面封装元器件图示索引（完善） 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 片式元件 MLD： Molded Body 钽电容，二极管 模制本体元件 CAE： Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf： Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） 二个金属电极 SOT： Small Outline Transistor 三极管，效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO： Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC： Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal：Crystal 晶振 二引脚晶振 SOD： Small Outline Diode 二极管 小型二极管（相比插件元件） JEDEC SOIC： Small Outline IC 芯片，座子 小型集成芯片 SOP： Small Outline Package 芯片 小型封装，也称SO，SOIC 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯片【也成丁字形】 LCC： Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载体： 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。也称为陶瓷QFN 或QFN-C PLCC： plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J型，是塑料制品。 DIP： Dual In-line Package 变压器，开关,芯片 双列直插式封装：引脚从封装两侧引出 QFP： Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装：引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。 BGA： Ball Grid Array 芯片 塑料：P 陶瓷：C 球形栅格阵列：在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚 QFN： Quad Flat No-lead 芯片 四方扁平无引脚器件 SON： Small Outline No-Lead 芯片 小型无引脚器件 2、 SMT物料基础知识 一.????常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ） 1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法：①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ 英制(inch) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.6