LED生产流程课件.ppt

LED产业链简介;LED产业链结构;LED的本质;LED优点︰;380nm;目前我司生产的LED;*;*;*;*;平面（镜面），PSS和粗化片的概念与区别;PSS图片;*;芯片制造工艺流程图;外延片清洗;P-Mesa光罩作业;N-ITO蚀刻前预处理;ITO蚀刻（不去光阻）;P-mesa刻蚀;去光阻;ITO光罩作业;P-ITO蚀刻前预处理;ITO蚀刻;去光阻;ITO熔合;N/P电极光罩作业; P、N光刻;N/P电极蒸镀金属剥离;金属熔合;SiO2沉积;开双孔光罩作业;SiO2蚀刻;去光阻;*;*;ITO蒸镀机;*;*;*;研切的目的;研磨切割车间工序;所用仪器：千分表（单位：um） 测量方法： 1、擦干净陶瓷盘； 2、将陶瓷盘放在千分表的大理石上； 3、移动陶瓷盘，千分表表头接触陶瓷盘面，归零，找到陶瓷盘的零点位置； 4、将千分表表头接触wafer背表面，读出的数值即为wafer的厚度。 ;一、wafer的减薄过程;;4、下蜡;关于研磨抛光破片的几种原因;应力和划痕是破片的主要原因;应力和划痕是破片的主要原因;应力和划痕是破片的主要原因;铁环;*;芯片点分车间作用;点测工序;大圆片与方片的区别;分选工序;目检工序;*;封装后的成品;封装工艺简介; LED的五大物料与五大制程;支架(Lead Frame);固晶焊线示意图;LED晶片;*;LED产品应用;第三剎車灯; 通讯;一般照明;Thinks！