LED数码管知识培训课件.ppt

二、主要原材料 PCB 作业过程 1 2 3 4 各参数项意义说明 01—扫描电流设置（0~100mA）； 02—SI档测试时，点亮电流值（0~20mA）； 03—VFL，电压下限值（0~10V）； 04—VFH，电压上限值（0~10V）； 05—VR，反向电压值（0~10V）； 06—IR，反向电流设定值（0~100uA）； 07—VF，SV档测试时，点亮电压值（0~10V）； 08—转接板代码。 作业过程中的注意事项 1、作业过程要小心，轻拿轻放，以免碰伤硅铝丝。 2、对测试合格之半成品应妥善放置，避免灰尘、杂物沾污和其它不良事情发生。 3、修补晶片时，PCB上晶片及残留银浆要用刀片刮干净，对应流程单用固晶站所用同规格之晶片补上（用固晶站所留的对应参数晶片修补）。补晶工序光板烘烤130℃，60分钟，单个或多个点修补时烘烤130℃，45~60分钟。取下的晶片要求分类保存，集中交仓库处理。 4、补锡焊时，PIN针一定要插到位并打平，注意不要碰到晶片，焊锡时速度要快，焊点尽可能小。用反射腔配套检查，以不影响套REF及晶片为原则。 封胶工序目的：形成一定的外观形状，保护晶片及内引线，提高出光效率，便于用户使用。 一、主要设备 烤箱 电子天平 真空烤箱 二、主要原材料 A、B胶 CP DP 配胶：根据不同规格型号需求，进行各种配胶组合与充分搅拌 抽真空（脱泡）： 将配好的树脂胶内之气泡，利用抽气泵排除 灌胶：将脱泡完之树脂胶，利用灌胶模组针头适量灌注于模穴内 注入前 出胶孔 注入后 出胶孔 插PCB：将PCB插入灌好胶的模穴内进行短烤。 1 2 3 4 图五 烘烤：形成一定的外观形状，保护晶片及内引线，提高出光效率，便于用户使用 数码管、点阵、平面管 成品 * * DISPLAY知识培训资料 DISPLAY工艺流程 LED工作原理及基本介绍 什麽是LED? LED即发光二极管﹐是Light Emitting Diode的英文简写﹐为能自然发射出紫外光﹑可见光及红外光区波长的P/N接面。其发光原理是电激发光﹐利用半导体接面(P/N Junction)加顺向电流导通以后﹐以自由价电子与电洞耦合﹐而将电能转变为可见之辐射能(如图所示)。 五价元素 (充满电子） 空乏区 三价元素 (充满电洞) 接正电源 P层 接负电源 N层 导通发光 - - - - - - - - - - - - - - - - LED的特点: 发光(能量转换)效率高 - 也即较省电，比传统灯泡高。 响应(开关)时间快 - 可以达到很高的闪烁频率。 使用寿命长 - 达50,000 ～ 100,000小时，相对日光灯为10,000 ～ 15,000小时，白炽灯为1,000 ～ 2,000小时。 耐震荡等机械冲击 - 由于是固态组件，相对日光灯、白炽灯等能承受更大震荡。 体积小 - 其本身体积可以造得非常细小(小于2mm)。 便于聚焦 - 因发光体积细小，易于而以透镜等方式达致所需集散程度，藉改变其封装外形，方向性从大角度的散射以至集中于细角度都可以达到。 多种颜色 - 能在不加滤光器下提供多种不同颜色，而且单色性强。 色域丰富 - LED覆盖色域较其它光源广。 驱动电流及电压低，易于控制。 LED的发光原理﹕ 1.电子符号﹕ IF 2.LED发光原理: 发光二极管是由Ⅲ（铝镓铟）-Ⅴ（氮磷砷）族化合物﹐如GaAs(砷化镓)﹑GaP(磷化镓)﹑GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的﹐其核心是P-N结。因此它具有一般P-N结的I-N特性﹐即正向导通﹑反向截止﹑击穿特性。此外﹐在一定条件下﹐它还具有发光特性。在正向电压下﹐电子由N区注入P区﹐空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(受子)一部分与多数载流子(施子)复合而发光。 LED封装结构介绍 环氧树脂 晶片 铝线 电极引脚 银胶 LED流程讲解 装、打PIN介绍 PCB清洗介绍 固晶工序介绍 人工焊线工序介绍 测试工序介绍 封胶工序介绍 目录 装、打PIN 目的： 将PIN针插入PCB对应脚孔位置，使与之形成良好的外引线. 主要设备及工夹/具 1 PCB PIN针 2 有头 无头 3 打PIN模具 4 打PIN设备 管控重点 1、多插PIN孔或少插PIN孔。 2、PIN规格不符合要求或长度不一致。 3、物料不良（PCB生锈、氧化等不良）。 4、装PIN时位置正确，注意PCB不要放反。 5、PIN针无错装、漏装。 6、PIN针规格与PCB符合作业流程卡要求。 7、同块PCB上PIN针尺寸需一致。 PCB清洗 目的： 人工清洗，除去PCB表面的油污及杂质. 主要设备