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CCM模组部件知识介绍 一、CMOS了解 1.1CCM概念 CMOS Camera Module即CMOS照相模组    . CMOS(ComplementaryMetal-OxideSemiconductor)互补性氧化金属半导体. 分体结构(两颗单独的摄像头，通过支架固定校准) 一体结构(一个线路板上同时封装两颗摄像头 模组，然后增加支架固定和校准) 1.2FF模组基本结构 1.3CMOSAF模组切面图 二、模组各部件图 2.1 Lens简介 2.1.1 Lens基本结构 2.1.2 Lens特性介绍 1.物理特性 2.光學特性 (1).EFL (1).MTF (2).FOV (2).FOV (3).F/NO (3).Distortion (4).Image Circle (4).Shading (5).TTL (5).Color Shading (6).FBL (6).Flare (7).Relative Illumination (7).Ghost (8).CRA(Chief Ray Angle) 1.物理特性 EFL：有效焦距 有效焦距就是透镜系统中心到成像焦点的距离 （即光学系统中 心到成像面的距离）。镜头的焦距分为像方焦距和物方焦距。像方焦距是像方 主面到像方焦点的距离，同样，物方焦距就是物方主面到物方焦点的距离 FOV：视场角 镜头能拍摄到的最大视野范围 （指对角线视角）。 视场角分为垂 直，水平和对角线三种 F/NO：F-Number焦数 即有效焦距(EFL)与入射瞳孔直径(EPD)的比值。 F/# EFL / EPD (EPD：入射瞳孔直径)，F/NO是进光量系数，数值代表了镜头 允许进光量的多少。 Image Circle： 像圆径 光学系统所成像的最大区域。 TTL：镜头总高 总高可分为光学及机构，一般在光学仕样中为光学TTL，在镜 头图面中为机构TTL。光学TTL为从光学系统的第一片镜片至成像面的长度如 下图红色箭头长度。机构TTL为从Barrel顶端至成像面的长度。 FBI：后焦 镜头最后端至成像面的长度。 llumination：相对照度 物体或被照面上被光源照射所呈现的光亮程度，称为照 度，为中心照度与外围照度比值。 CRA：主光线角度 主光线就是光线由物的边缘出射，通过孔径光栏的中心最后到 达像的边缘，图中红色的线就是主光线。主光线角度为主光线与平行光线的角度。 2. 光学特性 MTF：调制传递函数 其数值反映的是镜头的解析能力。 镜头的MTF 曲线 （MTF chart）是对镜头的解像力的一个定量描述，确切地说是 对镜头成像的清晰程度 （包含分辨率和锐度两个因素）的一个定量描述。 所谓镜头的解像力，就是镜头如实地再现被摄物体质感 （texture）的能力， 是镜头成像质量的一个重要指标。 好的解析能力 差的解析能力 Distortion：畸变测量镜头边缘之形变程度，平面的四方形测试图在拍摄后，影 像与原来的样子不相同，便叫做影像畸变。畸变分为二种类型，枕形(Pincushion) 与桶形(Barrel) Color Shading：色差 因为镜头镀膜曲线的关系，使得传感器获得不同波段的 光能量，不同波段的光线代表作不同的色彩，从而直接影响到影像成像的颜色。 镀膜曲线趋向短波长方向会导致影像偏绿，镀膜曲线趋向长波长方向会导致影 像偏红。 正常图像 偏绿图像 偏红图像 Flare：眩光 镜片的反复折射、镜筒内面的反射或散射等，造成传感器表面获得 一些有害光线，从而影响整体画面或部分画面产生了朦胧，降低了画像的鲜