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四、质量问题处理 问题 原因 背光不稳定、孔壁无铜 化学铜槽药水失调或工艺条件失控 调整剂缺少或失效 活化剂组分或温度低 加速过强 板材不同,PTFE板材易出现 钻孔时孔壁内层断裂或剥离、粉尘堵孔 孔内气泡，振动或摇摆不足。 除钻污过度，造成树脂成海绵状，引起水洗不良或镀层脱落 空挂篮、负载过小，药水活性下降 薄板、软板与厚板搭配制作叠板 特殊板材（含PTFE）漏做Plasma 负载不足 薄板叠板 四、质量问题处理 问题 原因 ICD 钻孔参数不合理，钻孔效果差 Sweller、Desmear段药水浓度异常 Plasma除胶均匀性不良 沉铜速率过速，铜结晶结合力较差 Sweller、Desmear挥发液位补充不及时，液位低 互连分离 四、质量问题处理 问题 原因 负凹蚀（Negative Etchback） 天车异常，微蚀时间过长 微蚀槽浓度过高 微蚀槽温度超温，反应速率过快 生产板结构特性，原电池效应 负凹蚀 问题 原因 堵孔黑孔 钻孔时粉尘未除干净 各药水缸、水缸沉淀物太多 高厚径比微小孔板未吹孔、降低Deburr速度 沉铜线药水槽过滤循环异常 四、质量问题处理 堵孔黑孔 五、Case分析 Thank You 第 * 页 第? * 页 化学沉铜工艺知识 陈克健 2014-11-02 目录 一、目的 二 、工艺流程 三、工艺流程简介 四、质量问题处理 五、case分析 一、沉铜的目的 沉铜，又称孔金属化（PTH)，使双面或多层印制板层间导线的联通，它是利用化学沉积的方法在钻孔后的孔壁上沉上一层薄薄的化学铜，为后续的电镀铜提供导电性。 Before PTH After PTH After Plating 二、工艺流程 CIRCUPOSIT 253沉铜 MLB 211膨松 Neutralizer 216 中和 Conditioner233调整 Generic Microetch微蚀 CATAPREP 404预浸 CATAPOSIT 44活化 Acc19加速 Conditioner1175除油 Promoter 214除胶渣 Desmear 除胶渣 Electroless Copper 化学沉铜 使孔壁上的胶渣软化、膨松. 溶解孔壁少量树脂及粘附孔壁内的胶渣。 将除胶渣后残留的高锰酸钾盐除去. 除掉铜表面轻微的手印、油渍、氧化等 使孔壁呈正电荷后，提高孔壁对钯的吸附 防止板子带杂质、水分进入昂贵的活化槽 使胶体钯微粒均匀吸附到板面和孔壁上 剥去胶体钯微粒外层的Sn+4外壳,露出 钯核, 形成孔化时的反应中心 。 以露出的钯核为反应中心,沉积上微细颗粒 化学铜层,实现孔壁金属 粗化铜箔表面,增强铜面与孔化之间的结合 Deburr 去毛刺 等离子处理 磨板 plamsa 特殊板材的除胶渣、表面活化. 去除孔口披风、清洗孔内粉尘 三、工艺流程简介-Deburr 1 去毛刺简介 1.1 目的 去除孔口毛刺，清洁孔内残余的钻屑及粉尘，去除铜面氧化。 1.2 基本流程 酸洗 水磨（针辘磨板） 超声波水洗 高压水洗 酸洗：去除铜面的氧化。 热风吹干：将板面吹干。 （+水洗） （+水洗） 水磨（针辘磨板）：使用水加针辘磨刷来去除孔口毛刺 高压水洗：清洁孔内钻屑、粉尘。 热风吹干 超声波水洗：清洁孔内钻屑、粉尘，主要针对小 孔或厚板。 三、工艺流程简介- Plasma 2 等离子处理简介 2.1 等离子体技术在pcb制造过程中的应用 2.1.1 PTFE、PI材料的表面改性 （亲水性） 表面改性包括两方面的作用：1材料表面物理改性，主要通过等离子的蚀刻作用使材料表面粗糙，而粗糙的表面具有比光滑的表面大得多的比表面积。2材料表面的化学改性，通过等离子体的蚀刻作用使材料表面的化学建发生断裂，再通过化学交联反应，再断键的部位接枝上亲水基团（主要包括－NH2,-HO）使材料具有亲水性。整个过程其实包括两个方面的改性，即表面物理结构改性和表面化学特性改性。 三、工艺流程简介- Plasma 2.1.2 去钻污（针对特殊板材） 去钻污主要针对的是Desmear难以去除的板材类型，包括含碳氢化合物板材、H-Tg板材等。 从图可以清晰的看出，等离子处理后的板材可以做出三面包夹的效果，更好的增强了可靠性。 2.1.3 电镀夹膜的处理 2.1.4 去除激光钻孔后的碳膜 三、工艺流程简介-Plasma 2.2 等离子设备 2.2.1 等离子设备简图