电阻焊基础及调关键注意事项.ppt

电阻焊基础及调试关键注意事项;一、电阻焊定义;※ 不需要焊丝、焊条等填充金属，以及氧、乙炔、氦等焊接材料，焊接成本低。;2、缺点※ 目前还缺乏可靠的无损检测方法，焊接质量只能靠工艺试样和工件的破坏性试验来检查，靠各种监控技术来保证焊接稳定性。;三、电阻焊工艺分类;３.1、点焊;3.1.1点焊接头的形成;通常熔核以柱状晶形式生长，将合金浓度较高的成分排至晶叉及枝晶前端，直至生长的枝晶相抵住 ，获得牢固的金属键合，接合面消失了，得到了柱状晶生长较充分的焊点;3.2、凸焊;3.2.1焊接头形成过程;凸焊;3.3、缝焊;3.3.1缝焊接头形成过程;3、刚从滚轮电极下面出来的邻近金属，一方面开始冷却，同时尚受到滚轮电极部分压力作用，系处在“冷却结晶阶段”;3.4、对焊;缝焊;四、电阻焊基本原理;4.1电阻R及影响R的因素;电阻率不仅取决于金属种类，还与金属的热处理状态和加工方式有关。;随着温度升高，除电阻率增高使工件增高外，同时金属的压溃强度降低，使工件与工件、工件与电极间的接触面增大，因而引起工件电阻减小，;熔核开始形成时，由于熔化区的电阻增大，将迫使更大部分电流从其周围的压接区（塑性环）流过，使该区再陆续熔化，熔核不断扩展，但熔核直径受电极端面直径的制约，一般不超过电极端机直径的20%，熔核过分扩展，将使塑性环因失压而难以形成，而导致熔化金属的溅出（飞溅）。;电阻公式中的接触电阻Rc由两方面原因形成：; 电极压力增大时,粗糙表面的凸点将被压溃，凸点的接触面增大，数量增多，表面上的氧化膜也更易被挤破；温度升高时，金属的压溃强度降低（低碳钢600度时，铝合金350度时，压溃强度急趋于0），即使电极压力不变，也会有凸点接触面增大、数量增多的结果，可见，接触电阻将随电极压力的增大和温度的升高而显著减小，因此，当表面清理十分洁净时，接触电阻仅在通电开始极短的时间内存在，随后会迅速减小以至消失。;4.2焊接电流的影响;　　　随着电流的增大，熔核尺寸和接头的抗翦强度将增大，图中曲线的陡峭段ＡＢ，相当于未熔化焊接，倾斜段ＢＣ，相当于熔化焊接，接近Ｃ点处，抗剪强度增强缓慢，说明电流的变化对抗剪强度影响小；因此，点焊时应选用接近Ｃ点的电流，越过Ｃ点后，由于飞溅或工件表面压痕过深，抗剪强度会明显降低。;4.3焊接时间的影响;4.4电极压力的影响;4.5电极形状及材料性能的影响;4.6工件表面状况的影响;4.7热平衡、散热及温度分布;有效热量Q1取决于金属的热理性质及熔化金属量，而与所用的焊接条件无关;通过电极传导的热量是主要的散热损失，它与电极的材料、形状、冷却条件，以及所采用的焊接条件有关，例如采用硬规范的热损失，就要比采用软规范小得多。;焊接区的温度分布是产热与散热的综合结果；最高温度总是处于焊接区中心，超过被焊金属熔点TM的部分形成熔化核心，核内温度可超过TM（焊钢时超出200-300度），但在电磁力的强烈搅动下，进一步升高是困难的。;缝焊时，由于熔核不断形成，对已焊部位起到回火作用，未焊部位起到预热作用，故缝焊时的温度分布要比点焊时平坦，又因已焊部分有分流加热，以及由于滚轮离开后散热条件变坏的影响，因此，温度在焊轮圆周分布沿工件前进方向前后不对称，刚从滚盘下离开的金属温度较高，焊接速度越大，则散热条件越坏，预热作用越小，因此温度分布不对称的现象越明显，采用硬规范或步进缝焊能够改善这种现象，使温度分布更接近点焊。;五、焊接参数的意义;大多数的电阻焊是在数十个周波的极短的时间内完成的，而且因为是发生在金属接触内部的现象，很难在焊接中边观察边控制电流以及其他影响焊接的诸因素，因此，实际焊接时都是通过对下图的诸多因素进行事前研究、把握、实验、观察来决定最适用的组合条件。;5.1焊接电流;5.2 焊接压力;5.3通电时间;5.4电流波形;5.5材料的表面状态;六、调试时的安全要求;调整设备时，机器周围1米内不能有外人（需要帮助时除外）。;7、特种电阻焊机;7.1电容贮能焊机;10-1 电容储能焊接原理图 V1（SCR）-充电晶闸管 V2（SCR）-放电晶闸管 V3-阻尼二极管;电容器能量的充放，由晶闸管(可控硅）控制，为了避免对供电网路的影响，容量较大的焊机一般采用三相桥式整流，电容器中贮存的能量，取决于电容量与充电电压的大小，见公式;10-3.1电容量增加，焊接热能按（C1/C2）比例增加，电流峰值不变;电容贮能焊机焊接规范的调节，可以借改变电容器的容量C、充电电压U和焊接变压比K来获得，改变三种参数所得的放电特性，见图10-3；;7.2二次整流电阻焊机;焊机的结构形式，除焊接回路接有大电流整流元件组外，其他的部分均??相应的工频点焊机、缝焊机、凸焊机和对焊机相同。;7.3二次整流焊机的特点;4、因焊接电流不