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第五章元器件的用可靠性控制
第五章 元器件的使用可靠性控制 5.1 元器件的可靠性与质量 可靠性: 产品通用特性中的一种主要特性,描述其在规定时间、条件下,完成规定功能的能力: 时间:日历时间、循环次数、动作次数 条件:使用条件、环境条件 功能:完成特定任务的技术性能指标 失效率: GJB451(可靠性维修性术语):一批元器件在规定时间内工作或贮存,失效元器件数与工作或贮存元器件数乘以时间之积的比值。(公式5-1) GJB33(半导体分立器件总规范)、GJB597(半导体集成电路总规范):每1000h的批允许不合格率(LTPD) 失效等级: 质量与质量等级: 质量定义:一组固有特性满足需求的程度(GB/T19000) 固有质量:由设计、工艺、原材料等生产过程中的质量控制所决定; 使用质量:由对元器件的选择、采购和使用等过程中的质量控制所决定 约各占50% 表征元器件固有质量水平的主要指标是质量等级。不同质量等级对元器件工作失效率的影响不同,一般用质量系数表示不同的影响。 现行标准中,有两种元器件的质量等级: 1.用于生产控制和采购的质量等级(质量保证等级): 国军标、七专等级(专批,专人,专料,专机,专检,专技,专卡)、工业品等级、民用等级 2. 用于可靠性预计的质量等级:A、B、C (《元器件优选目录》)上的质量等级 GJB/Z299C与国军标产品规范质量保证等级的对应关系: 5.2 元器件的使用质量管理 5.2.1 元器件的使用质量管理 5.2.2 元器件的选择 电性能、体积、质量 使用环境要求 供货单位的质量保证 价格因素 建议降额使用 5.2.3 元器件的采购 严格的程序和规章制度 一般流程: 5.2.4 元器件的监制 到元器件的生产厂进行监督 两种方式:重点工序监制 全过程监制 实施方法:对已检验合格品进行抽检或全检。 5.2.5 元器件的验收 下厂验收 到货检验 5.2.6 元器件的二次筛选 目的:选择具有一定特性的产品或剔除早期失效 (100%检验) 对象:出厂经一次筛选、已检验合格的元器件进行二次筛选 原则:试验项目与条件一般不应与一次筛选的重复 5.2.7 元器件的破坏性物理分析(DPA) ----为检验质量是否满足要求而进行的一项重要的质量检测工作 方法: 非破坏性试验 破坏性试验 5.2.8 元器件失效分析 适用场合:在试验、二次筛选、贮存和传递、装联、测试以及作用过程中,发生致命失效或参数严重超差 目的:确定失效模式和机理,提出纠正措施 方式:严格按失效分析程序进行 5.2.9 元器件的使用 前提:合理选用 功能电路设计与选用 降额使用 热设计 容差设计 抗辐射设计 静电防护设计 5.2.10 元器件的电装与调试 过程:电装工艺设计、工艺操作 步骤:核对二次筛选标志、按要求电装、检查、电路板(单板)测试 5.2.11 元器件的储存保管和超期复验 注意特殊元器件的保存:静电、磁场、非密封性、微机电等机电元件的油封 5.2.12 元器件的发放 5.2.13 失效或不合格元器件处理 失效分析,判别是否批次性失效 适用指标:允许的不合格品率(PDA) 5.2.14 元器件的评审 产品研制过程中进行 5.2.15 元器件质量信息管理 5.3 元器件选用分析评价及其控制要求 Note1(5.3.2) 元器件优选目录的制定和使用 相关目录: 合格产品目录QPL (Qualified Products List) 合格制造厂目录QML (Qualified Manufacture List) 元器件优选目录PPL (Preferred Parts List) Note 2 (5.3.3) 军用产品元器件的选择 5.4 军用元器件的质量保证及其标准(自学) 概述 进口元器件的质量保证 新品元器件的质量保证 自制元器件的质量保证 超期贮存元器件的质量保证 有关标准:元器件规范 元器件试验标准 元器件指导性标准 * *
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