FPC应用结构及制程.ppt

Polyimide Adhesive Copper Polyimide Copper Adhesive Polyimide CVL (Coverlay) CCL (Copper Clad Laminate) CVL (Coverlay) NC Drilling 机械钻孔 D/F Lamination Exposure DES 压膜/曝光/DES D/F Lamination Exposure 压膜/曝光 Developing Etching Stripping 显影/蚀刻/剥膜 Lamination Backing 压合/烘烤 Laser Drilling 激光钻孔 Plasma 电浆除胶 Copper Plating 镀铜 AOI 自动光学检 CVL Top Bot. Stack CVL T B贴合 Cutting 裁切 Bare Flex Inspection 空板外检 D/F Lamination Exposure Develop 压膜/曝光/显影 Surface Treatment 表面处理 Silkscreen,/Silver Ink / Solder Mask Printing 印刷文字/银浆/防焊 Blanking Punching 分条/预冲 OSP 抗氧化 Accessory Stack 贴配件 E-test 空板电测 空板制造流程 裁切 铜箔来料为Panel形式, 依据排版, 需将其裁为需要的尺寸. 裁切后叠板 机械钻孔 为满足产品后续制程的需求,依据设计需要钻出导通孔,非导通孔. Input / 输入 Output / 输出 激光鉆孔 CO2激光是利用高能量的红 外线来照射和穿透PI或黑化面薄 铜等物质,该物质将强烈吸收这些 高能量的红外线而转变为热能并 引起升温而熔化和燃烧,从而形成 气态逸散离去,形成盲孔. After work 激光钻孔/CO2 laser Drilling Before work Cu Target pad PI Cu Target pad PI cu cu cu 说明: CO2激光只可激光PI或经黑化处理的铜面, 一般应用于铜面开 窗(去掉铜露出PI)激光PI, UV激光则可不用开铜窗,直接在铜面激光. 铜面开窗 Cu Cu PI FCCL Sheet D/F Laminate / 干膜 Exposure / 曝光 Developing / 显影 Etching / 蚀刻 D/F Stripping / 剥膜 曝光 设计好的电路板,经过压膜后,使用紫外线曝光,将线路移转到干膜上. 软板的工作底片以负片制作,透明区域就是线路及留铜的部分. 显影 经过曝光的干膜,会聚合硬化,未曝光部分则否. 使用特定药水冲洗,会冲洗掉未经曝光硬化的干膜,露出材料上的铜层,让蚀刻药水能接触铜面. 剥膜 蚀刻完成后的线路板,留有硬化的干膜,可使用特定的药水冲洗基板,利用药水特性,清除附着在线路板上的干膜,露出完整的铜层线路. 蚀刻 显影完成的基板,经过药水的冲洗,会将没有干膜保护的部分铜层蚀刻去除,留下有硬化干膜保护的线路. 电浆除胶 活性等离子对被清洗物进行物理轰击与化学反应双重作用,使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质,经过抽真空排出,达到清洗目的. 通孔/Through Hole 盲孔/Blind Hole Input / 输入 Output / 输出 镀铜 钻孔完成后,上下层间的导体并未导通,需在孔内壁上附着铜层,以导通. Input / 输入 Output / 输出 盲孔 通孔 压膜 在镀通孔完成后,以热滚轮加压贴合的方式,在已经清洁完成的材料表面,贴合上一层干膜(Dry Film),作为蚀刻阻剂,由于干膜对光线中的紫外线敏感,必须在黄光室中作业,以避免干膜在制作前就发生变化. 曝光 干膜在UV光的照射下, 将底片上的线路影像转移.在后制程经过药液作用形成所需之线路. Input 输入 Output 输出 Negative UV Light Dry Film Copper DES (显影/蚀刻/剥膜) DES将干膜形成之线路影像信息,转移到铜箔上形成线路. Input / 输入 Output / 输出 AOI检查 已形成线路的铜箔要经过AOI系统扫描检测线路缺失. Input / 输入 Output / 输出 假贴合 为了保护线路,在导体上制作绝缘层.使用加工后的绝缘覆盖膜(一层树脂及一层绝缘膜),对准位置后,预先贴合在线路上. 压合 将C