线路板工艺性设计及审核（超经典）.pptVIP

（2) PCB尺寸设计 PCB尺寸是由贴装范围决定的。 PCB最大尺寸 = 贴装机最大贴装尺寸 PCB最小尺寸 = 贴装机最小贴装尺寸 在设计PCB时，一定考虑贴装机的最大、最小贴装尺寸。 JUKI机：PCB允许长×宽＝330×250、410×360 ~ 50 ×50 510×360、510×460 ~ 50 ×50 当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。 （3）PCB厚度设计 a 一般贴装机允许的板厚：0.5mm～5mm。 PCB厚度一般在0.5mm～2mm范围内。 b 只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负 荷振动条件下，使用厚度为1．6mm、板的尺寸在500mm×500mm之内； C 有负荷振动条件下，要根据振动条件采取缩小板的尺寸或加固和增加支撑点的办 法，仍可使用1.6mm的板； d 板面较大或无法支撑时，应选择2~3mm厚的板。 e 当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。 2. PCB定位孔和工艺边的设置 一般丝印机、贴装机的PCB定位有针定位、边定位两种定位方式。 为保证贴装精度，自动印刷机和贴装机都配有PCB基准校正用的视觉定位系统。 在导轨工艺边和定位孔附近不能布放元器件。  (a)针定位不能布放元器件的区域 (b)边定位不能布放元器件的区域。 3. 基准标志(Mark)设计 基准标志(Mark) ：是为了纠正PCB加工误差，用于光学定位的一组图形。 基准标志的种类：分为PCB基准标志和局部基准标志。 Mark形状：实心圆、三角形、菱形、方形、十字、空心圆等都可以，优选实心圆。 Mark尺寸：?1.5mm～?2mm。最小?0.5mm。最大不能超过5mm。 Mark表面：裸铜、镀锡、镀金均可，但要求镀层均匀、不要过厚。 Mark周围：考虑到阻焊材料颜色与环境反差，在Mark周围有1—2mm无阻焊区，特别注意不要把Mark设置在电源大面积地的网格上。 (1)基准标志图示（单位：mm） 图中 此区域内不能有任何图形和铜箔, 1～2 1～2 1.5～2 ?1.5～2 (2) 基准标志布放位置基准标志布放位置根据贴装机的PCB传输方式决定，直接采用导轨传输PCB时，在导轨夹持边和定位孔附近不能布放Mark，具体尺寸根据贴装机而异。 (a) 针定位时基准标志图形不能布放区域 (b) 边定位时，距板边4 mm内不能布放基准标志图形 (3) PCB基准标志—— PCB基准标志用于整个PCB光学定位的一组图形 (4) 局部基准标志——是用于引脚数量多，引脚间距小（中心距≤0.65 mm）的单个器件的一组光学定位图形。 4．拼板设计 当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。 拼板可以提高生产效率，双面全表面贴装，并且不采用波峰焊工艺时，可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计，这种设计可以采用同一块模板、节省编程、生产准备时间、提高生产效率和设备利用率。 (1) 拼板设计要求: a ）拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。根据PCB厚度确定。(1mm厚度的PCB最大拼板尺寸200mm×150mm) b ）拼板的工艺夹持边（一般为5mm）。 c ）MARK点加在每块小板的对角上，一般为二个（一点也可以）。 d ）定位孔加在工艺边上，其距离为各边5mm.。 e ）双面贴装如果不进行波峰焊时，可采用双数拼板正反各半。 f ）拼板中各块PCB之间的互连有双面对刻V形槽和断签式两种方式。要求既有一定的机械强度，又便于贴装后的分离。 断签式和双面对刻V形槽互连方式 断签式 断签长度不大于2.54mm， 宽度不大于2mm 双面对刻V形槽 开槽或连接厚度为板厚的1/3， 误差为±0.15mm ； 角度为30°/45° ± 5°。 四. SMT印制板工艺性审核 1、SMT印制电路板工