电解铜箔制工艺简介.ppt

* 主要技术要求 物理性能 5、质量电阻率 未经处理的电解铜箔在20℃时的质量电阻率应符合下表规定 * ATL ACC-008-1224铜箔DWG * Thank　You ！ Surpassing customer’s expectation Amperex Technology Limited ATL Confidential Information Surpassing customer’s expectation Amperex Technology Limited ATL Confidential Information * 电解铜箔制造工艺简介 Prepare: JX Cai 5/15/2016 * QUESTION 铜箔分为哪几类 铜箔行业标准有哪些 电解铜箔制造工艺流程有哪几步 电解铜箔的主要技术要求有哪些 * 铜箔工业发展概述 铜箔行业标准 铜箔的分类 铜箔型号 电解铜箔生产工艺流程 电解铜箔表面晶相结构 主要技术要求 目录 * 铜箔工业发展概述 电解铜箔的发展可划分为三个发展阶段：美国铜箔企业的创建，使世界电解铜箔业起步的阶段（1955年--70年代中期）；日本铜箔企业高速发展，全面垄断世界市场的阶段（1974年--90年代初期）；日、美、亚洲等铜箔企业多极化争夺市场的阶段（自90年代中期起至现今） 日本是世界上最大的铜箔生产国,其次是中国台湾. 铜箔工业是在1937年由美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早生产的. 1955年,美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔. 20世纪60年代初，我国的本溪合金厂（及现在的本溪铜箔厂）、西北铜加工厂（即现在的白银华夏电子材料股份有限公司）、上海冶炼厂（即现在的上海金宝铜箔有限公司）依靠自己开发的技术，开创了我国PCB用电解铜箔业。70年代初已可大批量连续化生产生箔产品。80年代初又实现了阴极化的表面处理技术。90年代中后期，我国铜箔企业又建立起：香港建滔铜箔集团有限公司（在广东佛岗）、西安向阳铜箔有限公司、安徽铜陵中金铜箔有限公司、铁岭铜箔厂、武汉中安铜箔制造有限公司、咸阳正大高科技铜业有限公司、江西九江电子材料厂、合正铜箔（惠阳）有限公司等。其中合正铜箔（惠阳）有限公司是在90年代末台湾合正科技股份有限公司（台湾覆铜板生产厂），在广东惠阳建立了在大陆的第一个台资铜箔企业。上海金宝、铜陵中金、惠州联合等部分引进美国制造技术。  * 世界上权威标准有： 美国ANSI/IPC 标准、欧州IEC标准、日本JIS标准 IPC-CF-150（1966.8） IPC-MF-150G（1999） IEC-249-3A（1976） JIS-C-6511（1992）JIS-C-6512 （1992）JIS-C-6513（1996） GB/T-5230（1995） 2000年3月美国电子电路互联与封装协会（IPC）发布了“印制板用金属箔” （IPC—4562）。IPC—4562标准是一部全面规范铜箔品种、等级、性能的世界权威性标准。它具有世界先进性，它代替了原世界大多数铜箔厂家所执行的IPC—MF—150G标准。 铜箔行业标准 * 按照铜箔不同的制法， 可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。 IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号：E— 电解箔W— 压延箔电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil） 指用电沉积制成的铜箔 压延铜箔 rolled copper foil ?? 用辊轧法制成的铜箔，亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）。 铜箔的分类 * 电解铜箔有以下种类: 双面处理铜箔 double treated copper foil?? 指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化。 高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil（简称为HTE铜箔） 在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔，其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上，又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。 低轮廓铜箔 low profile copper foil，（简称LP）?? 一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低