MEMS数字麦克风基本知识.ppt

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2019-03-04 发布于广东
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MEMS Microphone 产品简介 1. 体积小. 2. 便于SMT安装. 3. 耐高温,稳定性好. 4. 灵活的设计应用. 5. 兼容数字化发展. 6. 自动化程度高. 7. 适合大批量生产. MEMS Microphone MEMS Microphone Presentation MEMS Microphone 产品简介 MEMS麦克风是由MEMS微电容传感器、微集成转换电路(放大器)、声腔及RF抗噪电路组成。MEMS微电容极头部分包含接收声音的硅振膜和硅背极,硅振膜可直接将接收到的音频信号经MEMS微电容传感器传输给微集成电路,微集成电路可将高阻的音频电信号转换并放大成低阻的音频电信号,同时经RF抗噪电路滤波,输出与手机前置电路相匹配的电信号.完成“声--电”转换. MEMS Microphone 工作原理 MEMS Microphone 产品简介 V out Silicon Back Plate Silicon diaphragm GND RF Filter MEMS Microphone Module Structure V supply MEMS Acoustic Sensor ASIC MEMS Microphone 产品简介 MEMS Wafer MEMS Die MEMS Microphone Wafer MEMS Die MEMS Microphone 产品简介 MEMS Microphone Profile Acoustic port hole L W H 4 2 1 3 PIN# FUNCTION 1.OUTPUT, 2.NO CONNECTION 3.GROUND, 4.POWER MEMS Microphone 产品简介序号名称 1 Cover 2 Housing 3 Wire bonding 4 PC Board 5 Capacitor 10pF 6 Capacitor 33pF 7 ASIC 8 MEMS Die MEMS Microphone Structure MEMS Microphone 产品简介 Specification MEMS Microphone Frequency range 100-10,000Hz Sensitivity (0dB=1V/Pa @1k Hz) -42dB+/-3dB Output impedance 100 Ω max Signal to noise ratio (SNR) 58dB RF-filtering capacitance 10pF, 33pF, both or none Change in sensitivity(电压特性) 1dB across voltage range Standard operating temperature -40℃ to + 100℃ Current consumption 0.25mA Supply voltage ratings 1.5V to 3.6V Performance Comparison MEMS Microphone 产品简介 Recommended Interface Circuit AAC MEMS Microphone Term3. Term2. Term4 Term1 - + Vref External Gain=-R1/R2 (Set by customer) + R2 R1 MEMS Microphone 产品简介 Solder Reflow Profile Maximum solder profile: Do not exceed profile listed in this table Stage Temperature Profile Time (Maximum) Pro-head 170~180 ℃ 120sec. Solder Melt Above 230 ℃ 100sec. Peak 260 ℃ Maximum 30sec. Incoming Inspection Wafer Sawing Wafer Expand SMT/glueing Packaging/Cutting Testing / Marking / Taping Shipping Inspection Packing Wafer Fabrication Packaging ? ? Wafer Foundry Pick up and place MEMS Wire Bonding ? ? ? ? ? ? Reliability Test Wafer Testing ? Wafer Inspe