ETC真空Reflow气泡改善方案.ppt

ETC真空Reflow技術 一般大氣狀態 基板 錫膏 零件 真空狀態 基板 錫膏 零件 因大氣壓力，氣體無法排出 無壓力關係，存於錫膏氣體可以順利排出 氣體無法排出，氣泡存生!! 氣體排出，無氣泡產生 氣泡是如何產生的?? 氣泡一旦產生後，主要的影響有二個： 產品的信賴性會降低(焊接強度下降)； 產品通電時，因接合面積下降的關係，相較于正常接合面積來說，會產生較多的熱!並且影響原有的功率! 氣泡有什麼影響?? 過爐後的氣泡 哪些產品氣泡的危害特別大? 散熱元件 功率元件 BGA元件 散熱元件（影響散熱效果） 功率元件（影響功率傳輸） BGA元件（影響焊接強度） 因真空而使氣泡減少動畫① 真空 大氣壓 玻璃板 觀察比較 玻璃板 □18mm t1.0 真空 大氣壓 銅 板 觀察比較 銅板 □17mm t0.5 因真空而使氣泡減少動畫② 真空 大氣壓 功率ＴＲ 觀察比較 TO-252 因真空而使氣泡減少動畫③ 測試部品 氮氣環境 氮氣環境＋真空 功率TR TO-252 　　　 　大幅降低 使用錫膏：A社制 SAC305 　 真空効果使氣泡減少 測試部品 氮氣環境 氮氣環境＋真空 功率TR TO-252 　　　 　大幅降低 使用錫膏：B社制 氣泡對策錫膏　 真空効果使氣泡減少 真空下，錫膏爬錫能力變強 功率ＴＲ TO-252 Ｓ社 ＮＳ社 大氣 真空 爬錫膏能力提升 功率ＴＲ斷面（TO-252） 氣泡減少同時，焊接強度和爬錫能力提升 Ｓ社 ＮＳ社 大氣 真空 爬錫膏能力提升 大氣 真空 全 體 放大 使用真空情況下，焊錫厚度１／４以下 Ｓ社 焊錫氣泡改善案例 良好焊錫面 ＮＳ社 焊錫氣泡改善案例 大氣圧 真空 全 體 放 大 使用真空情況下，焊錫厚度１／４以下 良好焊錫面 真空狀態下的效果 氣泡大幅減少 氣泡率：１％以下成為可能 爬錫能力提升 薄且均勻的焊錫面 提升了錫膏焊接品質和結合強度 使錫膏使用量減少成為可能 間歇式真空回爐銲 低價格、低營運成本 大幅降低氣泡發生 雙面實裝對應 低消耗電力量 低氮氣消耗量 緊湊・省空間設計 開機時間短 設備特點: 解決案例一 結構說明 將加熱和冷卻區分割、讓迴圈時間短縮和冷卻性能提升 氣泡去除的時機 影響因素：真空度・真空吸引時間、錫膏加熱溫度・時間 溫度曲線 ETC PCB (180×280mm) 工程 設定溫度 設定時間 加 熱 １ 190℃ 　 180秒 加 熱 ２ 300℃ 　　 70秒 真空引き 　 　　 30秒 真空破壊 　 　　 10秒 冷 卻 １ 　 　　 　2秒 冷 卻 ２ 　 　30秒 Δt 3.8℃ 82～94秒 (⊿Ｔ＝12秒)　　 71～76秒 (⊿Ｔ＝5秒) Preheat time Reflow time 予熱時間(170～190℃)　 回焊時間 (220℃） 真空度：9kPa 回銲時 產生氣泡? 不解決 產品信賴性下降!! 解決它 採用專用錫膏 採用批量式真空爐 不管怎麼對應， 都令您覺得困擾吧???? 製造成本提升，無法創造更高的利潤… 產能有限，無法對應大量生產的需求… 客戶來的抱怨不斷... 回焊爐的瓶頸…… 您的工廠是否也曾有過如此的困擾吧… 連續型真空回焊爐 氣泡可大幅下降 可連續投入基板進行生產 搭載新式 FLUX回收裝置 可同時對應氮氣環境下進行回銲 設備特點: 解決案例二 內膛區 真空區 預熱區 冷卻區 採用鍊條 四段式軌道方式 預溫區進行回焊前的加熱 真空區進行回焊 等同於一般N2廻銲爐的冷卻效率 連續型真空回焊爐 示意圖 結構說明 真空REFLOW裝置導入的效果 產品性能、可靠性、壽命提升 提升了產品本身的價值 電子元器件的熱傳導率更好 焊接品質和強度提升 謝謝 谢谢大家！ 感谢您的观看！