CDS中央供酸系统.ppt

CDS (中央供酸系統) Center Chemical Dispense System Prepared by： Date： CDS ：系统目的 2 供应高纯度化学品以清洗芯片上之杂质、微粒子 供应高纯度化学品以蚀刻芯片图案 供应高纯度化学品以显影芯片图案 供应高纯度化学品以为化学气相沉积前置反应物 供应高纯度化学品以研磨芯片 供应高纯度化学品以清洗制程设备零配件 3 客戶需求: N2 Chemical Chemical 温度、压力、流量、方向、位置… 温度、時间、浓度… 化学品之种类与用途(一) 4 酸性: 腐蚀性:H2SO4,HCl,HNO3,HF,H3OP4... 毒性:HF,HNO3,Poly-Mix,BOE... 碱性:NH4OH,KOH,Developer... 有机溶剂 易燃液体:IPA,Acetone,NBA,光阻液... 腐蚀性有机溶剂:EKC,EBR,HMDS... 氧化性:HNO3,H2O2... 化学品之种类与用途(二) 5 系统基本要求 6 操作安全：腐蚀性、毒性、耐压、防爆之考虑 化学品零污染：与化学品接触部份完全与化学品兼容 微粒子控制：过滤器循环过滤 满足最大需求流量：高浓度化学品如H2SO4、 H3PO4 自动控制操作运转：系统单元与机台界面自动化 取样分析：系统、管路之粒子数、金属离子取样分析 泄漏警报：侦测泄漏及紧急关闭系统(EMO) 系统诊断：Pump、Filter 、Valve运转时数 维修保养管路 Auto Purge/Flush 功能 化学品用量统计 化学品供应质量要求 7 系统流程图(一)  8 CCB Storge Tank12m3 CDU VMB T T T VMB VMB VMB Tool-1 Tool-2 Tool-3 Tool-4 6m3 Tote1m3 200L Drum 化学槽车充填衔接站将化学品由槽车以N2加压直接输送至Tank 适合使用量较大之化学品,如H2O2,H2SO4等 适合使用量中等之化学品,如HF,H3PO4等 适合使用量较小之化学品,如BOE,HNO3等 将化学品经循环过滤,再经N2或Pump加压输送至有需求之生产机台内 将化学品经管路分配至不同生产机台 S 可依实际用量需求选择使用 Tee Box Sampling Box 系统流程图(二)  9 TOOL机台 OCP SCADA Computer HUB CDU T-BOX 主管路 GN2 加强讯号 循环过滤 25”后 供酸 启动CDU 循环过滤后，同时由OCP供应GN2，打开VMB内气动阀，将化学品供应至TOOL CHEMICAL LINE GN2 LINE SIGNAL LINE 供酸 VMB 泄漏警报 系统流程图(三)  10 Tool Side OCP Side Trouble Ready Stop Request EMO 1.当机台需求化学品时,传送Request讯号给OCP．2.OCP收到讯号后,会先检查CDU是否Ready供应 若是，则回传Ready讯号．若否，则回传Trouble讯号3.机台端EMO被压下时，则停止供应化学品． +24V Chemical 输送方式： 11 Chemical 供酸方式（1）：桶槽供酸 12 Chemical 供酸方式（2）：槽车供酸 13 CDS 设备布置： 14 设备位置： 15 洁净室： 1. 使用点 2. VMB阀分支箱)~POU(使用点) 机台操作控制介面 电控程式连结 高架地板 1. CDS~VMB管路 2. VMB 需求 3.监控线路 4. 漏液传感器 Utility Sub FAB 1. 管路 2. 连接线裝置 3. VMB, Tee Box 裝置 4. 管路连接 (CDS~VMB) 5. 管路连接 (VMB~POU) 系统配置方式： 16 用量： 80~200L/Day 使用量：较少 利用pump或压送的方式 Pump系統 – 日需求TANK 系统配置方式： 17 用量： 300~4000L/Day 使用量：较多 利用pump或压送的方式 压力输送系統 – 日需求TANK 系统配置方式： 18 用量： 4000L/Day以上 利用压送的方式 Pump系統 – 日需求TANK 系统配置方式： 19 Pump系統 – Pump A 系统配置方式： 20 Pump系統 – Pump B With day tank 系统配置方式： 21 P