PCB设计工程指引A.docVIP

1 目的和作用 规范PCB设计作业，提高生产效率和改善产品质量。 2 适用范围 本公同所有电子产品的设计开发和相关的人员。 3 PCB设计指引 3.1 板材的选用及外形尺寸 3.1.1 一般地, 需邦定（BONDING）的PCB,都选用1/2 OZ铜皮的板材；普通PCB一般都选用1 OZ铜皮的板材；对于大电流的PCB或带有磨擦位的PCB,选用2 OZ铜皮的板材。 3.1.2 P.P纸板一般用1.6mm厚的板材；环氧树脂板一般用厚度超过0.8mm的板材；但當PCB尺寸大于30×25mm2, 且用较多的贴片元件时,一般用大于1.0mm的板材。 3.1.3 SMT PCB尺寸: 50×50 (min)-330×330(max)； 波峰焊PCB尺寸: 150×50(min)-400×300(max)。 3.2 通用规则. 3.2.1 PCB的板边至铜皮的距离一般1mm，最少不能小于0.5mm。（见图1）。 3.2.2 零件孔圆心与板边的距离一般要大于3mm. （见图2）。 图1 图2 图3 3.2.3 当PCB外形的内角小于等于90度时,必须用R大于1mm的圆弧过度。（见图3） 3.2.4 螺丝孔周围3倍螺丝直径范围内不要走铜皮或放焊盘，所有定位孔、螺丝孔板面不能有铜环,孔内不能沉铜。 3.2.5 PCB板材的尺寸一般为1m×1.2m或1m×1m.考虑外形时,要料尽其用,以达到最经济尺寸。 3.2.6 所有排针/排线的焊盘及其它手工焊接的焊盘应与附近的SMD焊盘边缘距离不小于2mm。 3.2.7 元件的连接处应加测试点(φ1mm裸铜皮)，便于ICT（在线测试）及测试架测试。 3.2.8 同一产品的PCB颜色应一致,。 3.3 插件(Through Hole) PCB设计基本常识 3.3.1 PCB最少有两平行边, 或拼板后有平行边, 以方便过波峰炉及切脚机。 3.3.2 一般0.6mm零件脚线径的焊盘,需选用直径大于2.0mm的焊盘, 0.8mm线径的焊盘, 需选用2.5mm以上的焊盘。若不能满足此要求,需将焊盘加长或改为方形以增大铜皮面积。 3.3.3 普通元件(脚粗小于φ0.6mm)插孔一般取0.8mm, 而0.8mm脚粗的零件, 其插孔一般取1.0mm, 26#线的电线孔一般取φ1.0 - φ1.1mm；22#线的电线孔一般取φ1.3-φ1.4mm。 3.3.4 电线焊盘最好是φ2.5-φ3mm，若是手工焊接,其焊盘要开止焊槽,槽宽一般0.5mm；双面板手工焊接的元件孔, 不要沉铜。焊盘加上止焊槽,为了两面连通,在旁边另加过孔(沉铜)，这样可以免去贴胶纸工序。（见图4）。 3.3.5 铜导线与焊盘连接处加粗(淚眼型), 减小断线机会。（见图5）。 图4 图5 图6 3.3.6 线与线连接处加粗, 线转弯必须大于90°或用圆弧。（见图6）。 3.3.7 定位孔边距PCB边缘最少2mm. 若孔大于φ2mm, 其距离应大于孔直径。 3.3.8 插邦定（BONDING）板之槽, 最好为邦定（BONDING）板长度加上0.5mm, 宽度为邦定（BONDING） 板厚度加上0.2mm。 3.3.9 若要使用多条跳线时, 最好只用相同尺寸或尽量减少尺寸种类。 3.3.10 排列元器件时, 应该体积较大的元件轴线方向在整机中处于竖立状态, 可以提高元器件在板上固定的稳定性(如图7)。 图7 图7 3.3.11 元件两端焊盘的跨距,应略大于元件体轴向尺寸,最好单边大于1mm。这样便于元件弯脚, 避免齐根弯折,损坏元件(如图8)。 图8 图8 3.3.12 元件的排列格式: 分不规则排列和规则排列。 不规则排列：即元件轴线方向彼此不一致,排列顺序也没有规则,其好处是使布线方便, 並可缩短?减少元器件的连线,减少线路板的分布参数,抑制干扰,适用于高频电路. 规则排列: 元器件的轴向排列一致并与边垂直或平行, 好处是方便装配、焊接、调试、 维修、版面美观、坏处是元器件连线会增加,适用于低频电路?数字电路。 3.3.13 印制导线的宽度,要考虑载流量,可按20A/mm2计算,铜箔厚1 OZ约0.035mm，1mm宽的导线,允许通过700mA电流，对IC信号线,导线宽度最细可为0.12mm,间距0.12mm，但应根据板