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元器件库设计规范 编制部门 研发部 文档编码 版 本 A3 页 数 21页 受控印章位 注：本文件归本公司所有，未经批准任何人不得翻录 复制，纸介文件以盖红色“受控”印章为有效文件。 适 用 部 门 □信息部 □综合管理部 □测试部 ■ID/MD设计部 ■研发部 □产品管理部 □技术销售部 □市场部 □国内销售部 □海外销售部 □销售管理部 □采购部 □售后服务部 □计划管理部 □质量管理部 □品质部 □仓储物流部 □人事行政部 □生产技术部 □生产部 □财务部 □人力资源部 □后勤保障部 □ □ □ □ □ □ □ 修 订 记 录 修订日期 版本 修订内容摘要 修订 审核 批准 目的 编写本文档的目的是为了元器件库的规范和统一。 适用范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 职责 EDA零件工程师负责元器件库的建立和维护。 名词解释 S：Surface Mount Devices/表面贴装元件 D： DIP/插件元件 SOT：Small outline transistor/小外形晶体管 SOD：Small outline diode/小外形二极管 SN：Resistor Arrays/排阻 SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路 SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路 TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装 TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装 PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体 PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件 L：Inductance/电感SW：Switch/开关 RJ45：RJ45/网口SFP：fiber/光口 USB：usb接口 TF：transformer/变压器 PWR：Power/电源 Th：Thermal-Pad/地pin RA：引脚90度插或连接器外部直插式 工作程序 5.1 使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。 图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加-1，-2等的后缀，称为 图形编号。 注：在标准里没有包含图形编号的名称，如有需要，可在名称最后自行加上图形编号。焊盘的命名方法： 焊盘的命名方法参见表1 注：PAD单位为mil 表1 焊盘的命名方法 焊盘类型 简称 标准图示 命 名 光学识别点 fiducial 命名方法：fiducial 命名举例：fiducial 表面贴装方焊盘 SMD 命名方法：SMD +宽(x) x长(y) 命名举例：SMD40X4 表面贴装圆焊盘 C 命名方法： C + 焊盘直径 命名举例：C12，C20 表面贴装手指焊盘 O 命名方法： O + 宽(x) x长(y) 命名举例：O20X56 通孔圆焊盘 C 命名方法：C + 焊盘外径+ D + 孔径 命名举例：C60D40 注：非金属化孔用N表示；例：C40D40N 通孔方焊盘 S 命名方法： S + 焊盘边长+ D + 孔径 命名举例：S50D30 通孔长方焊盘 R 命名方法：R + 宽（Y） x长（X）+ D + 孔径 命名举例：R80X60D40 通孔椭圆焊盘 O 命名方法：O+ 宽（Y） x长（X）+ D + 孔径 命名举例： O70X109D40X79 测试焊盘 TP 命名方法：TP+ 焊盘孔径- 外径 命名举例：tp30-75 SMD元器件封装库的命名方法见表2 注：元器件单位为mm 表2 SMD分立元件的命名方法 元件类型 简称 标准图示 命 名 电阻 R 命名方法： 元件类型简称+元件英制代号（小型规格） 命名举例：r0402、r0603、r0805、r1206 排阻 SN 命名方法：元件类型简称+数法+元件英制代号（小型规格） 命名举例：snn8p4r-0402 电容 C 命名方法：元件类型简称+元件英制代号（小型规格） 命名举例：c0402、c0603、c0805、c1206 电感 L 命名方法：元件类型简称+元件英制代号（小型规格） 命名举例：l0402、l0603、l0805、l1206。