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PAGE1 / NUMPAGES6 PCB可靠性测试方法择要 序号 内容 一般控制标准 1 棕化剥离强度试验 剥离强度≧3ib/in 2 切片试验 1．依客户要求；2．依制作流程单要求 3 镀铜厚度 1．依客户要求；2．依制作流程单要求 4 补线焊锡,电阻变化率 无脱落及分离,电阻变化率≦20% 5 绿油溶解测试 白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验 文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7 绿油硬度测试 硬度6H铅笔 8 绿油附着力测试 无脱落及分离 9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破 10 （無鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 11 （有鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 12 离子污染试验 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板),　? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ? ≦3.0μg.Nacl/sq.in? ?(成型、喷锡)　 成品出货按客户要求 13 阻抗测试 1.依客户要求；2.依制作流程单要求 14 Tg测试 Tg≧130℃，△Tg≦3℃ 15 锡铅成份测试 　 依客户要求 16 蚀刻因子测试 ≧2.0 17 化金/文字附着力测试 无脱落及分离 18 孔拉力测试 ≧2000ib/in2 19 线拉力测试 ≧7ib/in 20 高压绝缘测试 无击穿现象 21 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试 依客户要求 操作过程及操作要求： 一、棕化剥离强度试验： 1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。1.4 计算：1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、 切片测试： 2.1 测试目的： 压合一介电层厚度；　　　　　　　钻孔一测试孔壁之粗糙度；　　　　　　　电镀一精确掌握镀铜厚度；　　　　　　　防焊－绿油厚度；2.2 仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。2.3.2 将切片垂直固定于模型中。2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。2.3.6 微蚀铜面。2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。2.4 取样方法及频率：电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。三、补线焊锡/电阻值测试： 3.1测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。3.2仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。3.3试验方法：3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。3.3.2 取出试样待其冷却至室温。3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次， 3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。3.4 电阻值测试方法：3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。3.4.3 取样方法及频率： 取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员 五、耐酸碱试验： 5.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。5.2 仪器用品：H2SO4? ?10%　　　　　　 NaOH? ? 10%