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部件部件、、OEM业务业务
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国际及国内发展趋势分析国际及国内发展趋势分析
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（本资料由麦肯锡提供，谨供参考）
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部件与部件与OEM业务主要分为三大类业务主要分为三大类
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业务业务
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1. PC
定义定义
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2. IA
3. 局端产品
• 主动元件(如晶体管、ASIC芯片等)、被
半导体与电子元件半导体与电子元件
半导体与电子元件半导体与电子元件 动元件(如电阻、电容等)、连接件等
4. 外设
• 具备物化性能，但一般不实现特定应用
5. 部件
6. 软件
模块化部件模块化部件 • 由一块PCB板构成，内含大量半导体/ 电
模块化部件模块化部件
7. IT服务 子元件
• 在最终产品(如手机，PC等)中实现特定
8. 信息营运 应用，如PC主板、GSM模块、多媒体
音效卡等
9. 消费电子
• 为第三方原厂商提供外包制造服务
• 包括原型生产、PCB板的表面贴片、
10. OEM
系统整装及测试
11. 电信服务 • 一般不包括整体设计或品牌营销
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国际及中国市场主要趋势国际及中国市场主要趋势– 半导体与电子元件半导体与电子元件
国际及中国市场主要趋势国际及中国市场主要趋势 半导体与电子元件半导体与电子元件
• 全球化市场，“胜者通吃”。低附加值产品 (如普通被动元件等) 转向中国、东南亚等
低劳动力成本国家，高附加值产品(如CPU、DSP芯片等)仍集中于欧美与日本
• 在半导体行业，保持快速发展具有决定意义
– 产品复杂化程度的提高(每年25-30%)和单位产量增长(每年10-15%)补偿了平均售
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