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三、现状问题 三、现状问题 三、现状问题 五、原因分析、制定对策 六、对策实施 六、对策实施 六、对策实施 六、对策实施 六、对策实施 六、对策实施 六、对策实施 六、对策实施 六、对策实施 六、对策实施 六、对策实施 六、对策实施 六、对策实施 八、巩固措施 九、总结 * * 报告人：QC小组 2013-03-22 ——提高SMT品质、减少漏下THT不良率 SMT质量改善报告 项目 日程 活 动 日 程 负责人 2013-3-21 2013-3-22 2012-3-23 2012-3-23至31 2013-4-1至04-15 制定计划 计划 　 　 　 　 林炎松 实际 　 　 　 　 确定小组成员及职责分配 计划 　 　 　 　 总监 实际 　 　 　 　 现状贴标签质量统计 现状贴标签成本统计 计划 　 　 　 　 全员 实际 　 　 　 　 设定目标 计划 全员 实际 制定改善对策 计划 　 　 　 　 全员 实际 　 　 　 　 对策具体实施 计划 　 　 　 　 全员 实际 　 　 　 　 　 改善效果检查对比 计划 　 　 　 　 全员 实际 　 　 　 　 　 改善效益计算 计划 　 　 　 　 全员 实际 　 　 　 　 　 一、活动计划 二、成立小组 提案者： 负责此次改善案的提案，并指出改善重点。 组长： 策划改善计划，负责计划具体实施步骤，并指定实施改善方案人员，及方案实施后的效果数据统计，并跟踪执行者的作业方法。 负责按照监督给出的 作业步骤及实施 要求，并记录此作业方法的数据统计及 原因。 执行监督： 负责计划改善后作业员执行情况； 品质监督： 负责计划改善后品质跟踪。 提案者 22 组员 技术指导 55 组员 执行监督 55 组长 55 组员 品质监督 55 执行 55 执行 55 1、统计12年10月至13年2月SMT漏THT不良数据，从数据看漏下不良率高，平均每月漏下次数 为29次（2月份上班天数少，所以不良数较少）；详见附件不良数据； 2、对这5个月数据进行分析汇总，结果如下表，其中翻白、反向、连焊、漏焊、漏贴这5项 不良率最高，占不良率的78%；详见附件不良数据； 3、数据按线体的不良类型进行分析： 从以上数据可以看出使用全自动印刷的S3的不良会比S1\S2少（S4\S5生产为普通板且S5淡季有停机所以这两条线不良相对较少），且S1\S2主要以连点、漏焊、反向不良居多。 4、数据按型号的不良类型进行分析： 从以上数据看，不良主要集中为19B、15B、16B、17A等空调产品上，不良以连焊、反向、漏焊、翻白、焊贴为主。本次改善也主要集中在这几 点进行。 四、设定目标 可行性分析： 1、由于SMT炉后点检工位未按真实记录点检数据，导致出现不良后， 没有改善的数据参照依据，很难对症入药；从13-03-25号起要求 炉后记录真实点检数据，方便后续改善。 2、加大力度投入工治具协助生产，如制作IC烧写气动装置、制作IC 方向检验套板、制作印刷底座定位治具、制作印刷专用柜子等， 以提高SMT质量。 3、根据SMT行业经验，80%的不良主要为印刷工位造成（从S3[全自动 印刷机]线与其它线的不良对比数据也可看出），本次改善主要 重点就是改善印刷质量，只要控制住印刷质量就能控制住SMT品 质，所以本次改善设定目标是可行。 现 状 目 标 29次/月 每月THT 投诉次数 15次/月 目标是可行的 张小龙 林炎松 林炎松 林炎松 林炎松 张小龙 张小龙 林炎松 齐明 林炎松 林炎松 负责人 更改生产工艺，IC用高温先生产，LED用 SBA后生产，过炉时使用报废PCB定位 主要为33C双面板过炉，第1面的元件碰到网带 导致掉件 漏件 SMT炉后全部记录真实点检数据 未记录真实点检数据 反向 制作印刷专用柜，保证铲刀上干的锡膏及 PCB板上的板屑不会污染到钢网 锡膏的铲刀锡膏干，导致钢网堵孔 在印刷过程PCB板与钢网接处面小，久而久之钢 网张力变小，导致印刷时第1pcs板正，最后1pcs 板锡膏偏移 制作IC烧写气动装置 IC翘脚导致部分引脚漏焊 漏焊 PCB板屑多，导致钢网堵孔 印刷机PCB定位不平稳，容易造成钢网划伤、变 形，造成刮刀变形等不良，最终导致锡膏偏厚、 偏宽出焊盘、坍塌等不良 钢网开口不合理，焊盘开孔偏大 IC烧写装盘时装反 料架未安装磁垫片，元件编带由于静电导致元件 翻白，设备贴装未能检测出元件翻白，导致不良 造成不良的主要因素 重新确认钢网检验标准是否合理 连焊 制作IC烧写气动装置 制作IC方向检测套板，每