常用半导体词汇.pdf

1 目的 为集成电路、分立器件标准化专门术语。 2 范围 包括了集成电路、分立器件所使用的半导体专门术语。 3 内容 标准化名称 其它名称 英文名称 其它英文名称 工序名称 Process 进料检验 Incoming QC Inspection (IQC) IQI 磨片 Wafer Grind Back Grind 贴片 Wafer Mount 甩干 Spinning 划片 Wafer Saw 装片 Die Attach (D/A) 焊丝 球焊，打金丝，打线， Wire Bond (W/B) 焊线 倒装芯片 Flip Chip (FC) 热压焊 Thermal Compression Bond (TCB) 烘烤 烘箱 Baking Curing 全检 三号目检 3rd Optical Inspection (3rd Opt.) 包封 塑封 Molding Encapsulation 冲塑 冲胶 Degate 后固化 Post Mold Cure (PMC) 切筋 冲筋,切中筋 Damcar Cut Trim 去飞边 Deflash 打印 Marking 激光打印 Laser marking 油墨打印 Ink UV marking 电镀 Plating 锡铅电镀 铅锡电镀 Tin Lead Plating 无铅电镀 纯锡电镀 Lead Free Plating Pure Tin Plating 成型 Forming 分离 Singulation 外观检 产品出厂检 Out Going Inspection (OGI) 4th Optical