集成电路封装热阻分析.pdf

年第 期 电子产品可靠性 与环 境试 验 集 成 电 路 封 装 热 阻 分 析 莫郁薇 电子部五所 , 广州 , 集 戈 电洛 热 沮是 集 戎 电 别 是 率 型 电路 的 可 靠 数 。 在一 定 率 , 它 了 路 工 摘要 路 特 功 主要 性参 功 下 决 定 电 的 温 , 行 统 没 、 虑 的 测 法 国 子 作 时 结 在进 系 热 计 可靠性预计时都要考 电路 热 阻 集 成 电路 热阻 试 方 是我 微 电 工 。 业 尚待解决 的 问题, 也是 当前研 究重 点之一 本文介绍采用 统一热分布的标 准芯片测试 电路 热 咀 的方 法 , 井 分 析不 同封装形 式、 不 同粘片工 艺、 不 同芯片面积 以及不 同生产厂对 电路热阻的 影响。 正 向导通 的 结 , 因而此法 的应用局 限于 集成 电路热阻测试法 概述 , , 采 用 结 隔离 的 器件 先按正 常 偏 置 加 集成 电路热 阻可 以下 式表示 电, 此 时 隔 离结反 偏 , 待结温稳定后 将 隔离 , 。 一 ‘ 结正 偏 量正 向压 降 这 里存在 电信 号撤换 隔 离 结 以反编 到正 偏 的恢 复时 间及芯 片热散失 式 中 山。 结到 壳 间的热 阻 。 — 的 问题 若 将 隔离结直接正 向偏 置 测试 , 由 结温 于 芯 片无正 常偏 置 , 功耗太低 , 升温不 足 , 。 — 壳温 。 — 所得结 果 与实 际工作 时差距较大 电路 耗 散功率 — 标 准芯片法 的测试 原理与 间接 法相 同 , 集成 电路热 阻测试 方法通 常分为 直接 法 标准芯 片采 用 统一 热设计 , 通 常在 芯片上造 和 间接 法 。 直 接法有 红 外法和 国际上 正 处于 几个 电阻 产生 功耗 , 在 芯 片中央和 其他位 置 研 究 阶段 的液 品法 。 这 二 种方法都 必 须将器